[發明專利]一種中高溫厚膜電路導體漿料及其制備方法

在審

• 申請號: 201611128843.5
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN106653145A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 蘇冠賢;張念柏;徐方星
• 申請（專利權）人: 東莞珂洛赫慕電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H05B3/18;H05B3/12
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本發明涉及電子材料技術領域，尤其涉及一種中高溫厚膜電路導體漿料及其制備方法。

背景技術

厚膜技術是通過絲網印刷的方法把絕緣介質漿料、電阻漿料和導體漿料等材料涂制在基板上，經過高溫燒結，在基板上形成粘附牢固的功能膜。

目前，厚膜技術在電加熱領域廣泛作為大功率電熱元件使用；其中，作為大功率電熱元件基板，不銹鋼基板具有機械性能好、抗沖擊性能的優勢，越來越多的應用于厚膜大功率電熱元件，且與之相匹配的電子漿料已相當成熟；但是，不銹鋼基板升溫速率慢，密度大導致電熱元件笨重，厚膜電路元件燒成溫度高，能耗大。

而金屬鋁基板具有重量輕、差不多只有不銹鋼的三分之一，導熱性能好、易于加工等優點，非常適合作為一種大功率電熱厚膜電路基板使用；但是金屬鋁的熱膨脹系數大，與目前常用的電子漿料不匹配，而且鋁的熔點較低，只660℃左右，在燒制電熱元件時不能使用傳統的高溫燒結工藝。研制基于金屬鋁基板的大功率厚膜電熱元件，對其電子漿料提出了新要求，故本發明公開了一種中高溫厚膜電路導體漿料及其制備方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種中高溫厚膜電路導體漿料，該中高溫厚膜電路導體漿料與燒結好的介質漿料結合力好、附著力好且具有良好導電性能，符合大功率金屬鋁基板厚膜電路用導體漿料的要求。

本發明的另一目的在于提供一種中高溫厚膜電路導體漿料的制備方法，該制備方法能夠有效地生產制備上述導體漿料。

為達到上述目的，本發明通過以下技術方案來實現。

一種中高溫厚膜電路導體漿料，包括有以下重量份的物料，具體為：

導電相粉末70%-80%

有機載體10%-20%

玻璃粉無機粘結相2%-8%

助劑2%-5%；

其中，導電相粉末由銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉以及銥粉組成；

有機載體由樹脂、溶劑組成；

玻璃粉無機粘結相由Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃組成。

其中，所述導電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉四種物料的重量份依次為：88%-95%、2%-8%、1%-5%、0.5%-1%。

其中，所述導電相粉末中銀粉、鈀粉、五氧化二釕粉、銥粉的平均粒徑值為0.8μm -4μm。

其中，所述有機載體中的樹脂為聚乙烯縮丁醛、丙烯酸甲酯、聚α一甲基苯乙烯中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

其中，所述有機載體中的溶劑為環己酮、松油醇、己二酸二甲酯、二乙二酸乙醚醋酸酯、二乙二酸丁醚醋酸酯、異氟爾酮中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

其中，所述玻璃粉無機粘結相中Bi₂O₃、SiO₂ 、Al₂O₃、ZnO、CuO、ZrO₂、B₂O₃七種物料的重量份依次為：50%-55%、30%-40%、1%-3% 、2%-3%、2%-5%、1%-3%、2%-4%。

其中，所述助劑為炭黑添加劑、氣相二氧化硅、BYK019消泡劑、BYK333流平劑中的一種或者至少兩種所組成的混合物。

其中，該導體漿料的細度為1μm -5μm，粘度為 300 dPa·s -400dPa·s，方阻為5 mΩ/□-15mΩ/□。

其中，該導體漿料應用于鋁基板的厚膜導體電路。

一種中高溫厚膜電路導體漿料的制備方法，包括有以下工藝步驟，具體為：