[發(fā)明專利]濺射靶材有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611127906.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-09 | 
| 公開(公告)號(hào): | CN106868459B | 公開(公告)日: | 2019-04-26 | 
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 玉田悠;齊藤和也;上坂修治郎;熊谷友正 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立金屬株式會(huì)社 | 
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C23C14/08 | 
| 代理公司: | 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 | 
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 | ||
本發(fā)明提供一種濺射靶材,其能夠抑制在濺射靶材的機(jī)械加工時(shí)、焊接工序中的翻轉(zhuǎn)作業(yè)等處理中的裂紋的產(chǎn)生。一種濺射靶材,其為相對(duì)于金屬成分整體,含有20原子%~50原子%的Sn、50原子%~80原子%的Zn的氧化物燒結(jié)體,在每1050μm2中,具有超過2.0μm的圓當(dāng)量直徑的孔隙不足1個(gè),優(yōu)選相對(duì)密度的平均值為98.5%以上,更優(yōu)選其的距平均值的離散度為0.3%以下。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及為了形成用于驅(qū)動(dòng)例如大型液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器等的薄膜晶體管的氧化物半導(dǎo)體層而使用的由氧化物燒結(jié)體形成的濺射靶材。
背景技術(shù)
以往,對(duì)于由薄膜晶體管(以下稱為“TFT”)驅(qū)動(dòng)的方式的液晶顯示器、有機(jī)EL顯示器等顯示裝置,在TFT的溝道層采用非晶質(zhì)硅膜、結(jié)晶硅膜是主流的。而且,伴隨顯示器的高清晰化的要求,氧化物半導(dǎo)體作為TFT的溝道層中使用的材料而備受關(guān)注。例如包含In(銦)、Ga(鎵)、Zn(鋅)和O(氧)的氧化物半導(dǎo)體膜(以下稱為“I-G-Z-O薄膜”)具有優(yōu)異的TFT特性而開始實(shí)用化。該I-G-Z-O薄膜中所含的In、Ga在日本是稀有金屬儲(chǔ)備對(duì)象鋼種中所指定的稀少且昂貴的金屬。
因此,作為不包含上述I-G-Z-O薄膜中所含的In、Ga的氧化物半導(dǎo)體膜,Zn-Sn-O系氧化物半導(dǎo)體膜(以下稱為“ZTO薄膜”)正在受到關(guān)注。而且,該ZTO薄膜是通過使用了濺射靶的濺射法而成膜的。該濺射法是指,使離子、原子或團(tuán)簇與濺射靶表面發(fā)生碰撞來(lái)切削(或者濺起)該物質(zhì)的表面,從而使構(gòu)成該物質(zhì)的成分沉積在基板等的表面上而成膜的方法。
此處,ZTO薄膜由于是含有氧的薄膜,因此,可以在濺射法中使用在含有氧氣的氣氛下成膜的所謂反應(yīng)性濺射法。該反應(yīng)性濺射法是指,通過在由氬氣和氧氣構(gòu)成的混合氣體的氣氛下進(jìn)行濺射的方法,邊使離子、原子或團(tuán)簇與氧氣反應(yīng)邊進(jìn)行濺射,從而形成氧化物系薄膜的方法。
而且,對(duì)于該反應(yīng)性濺射法中使用的濺射靶,由具有與上述ZTO薄膜的成分組成接近的成分組成的ZTO系氧化物燒結(jié)體形成的濺射靶材在利用釬焊材料而焊接到墊板(backing plate)上的狀態(tài)下使用。
例如,專利文獻(xiàn)1中提出了如下方法:對(duì)于由ZTO系氧化物燒結(jié)體形成的濺射靶材,將ZnO粉末及SnO2粉末以規(guī)定量配混后,用球磨機(jī)混合,造粒后,制造進(jìn)行預(yù)焙燒而得到的預(yù)燒粉體,對(duì)該預(yù)燒粉末進(jìn)行再次造粒、成型而制作成型體,然后進(jìn)行正式焙燒的方法。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-37161號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明人的研究,確認(rèn)到由上述專利文獻(xiàn)1中所公開的方法制造的ZTO系氧化物燒結(jié)體形成的濺射靶材具有如下情況:在機(jī)械加工時(shí)產(chǎn)生裂紋、或焊接工序中的翻轉(zhuǎn)作業(yè)等處理時(shí)產(chǎn)生裂紋。
本發(fā)明的目的在于,解決上述問題,提供在機(jī)械加工時(shí)、焊接工序中的翻轉(zhuǎn)作業(yè)等處理時(shí)不易產(chǎn)生裂紋的濺射靶材。
本發(fā)明人研究了上述問題,結(jié)果查明ZTO系氧化物燒結(jié)體濺射靶中所產(chǎn)生的裂紋是由存在于濺射靶材中的孔隙導(dǎo)致的。而且發(fā)現(xiàn)通過將該孔隙在每單位面積中設(shè)為規(guī)定的尺寸以下并且將其個(gè)數(shù)設(shè)為規(guī)定的值以下,能夠解決濺射靶材的裂紋的問題,從而完成了本發(fā)明。
即,本發(fā)明的濺射靶材為相對(duì)于金屬成分整體,含有20原子%~50原子%的Sn、50原子%~80原子%的Zn的氧化物燒結(jié)體,在每1050μm2中,具有超過2.0μm的圓當(dāng)量直徑的孔隙不足1個(gè)。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





