[發(fā)明專利]濺射靶材有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611127906.5 | 申請日: | 2016-12-09 | 
| 公開(公告)號: | CN106868459B | 公開(公告)日: | 2019-04-26 | 
| 發(fā)明(設計)人: | 玉田悠;齊藤和也;上坂修治郎;熊谷友正 | 申請(專利權)人: | 日立金屬株式會社 | 
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;C23C14/08 | 
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 | 
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濺射 | ||
1.一種濺射靶材,其特征在于,其是相對于金屬成分整體含有20原子%~50原子%的Sn、50原子%~80原子%的Zn的氧化物燒結體,在每1050μm2中,具有超過2.0μm的圓當量直徑的孔隙不足1個,所述濺射靶材除上述金屬成分以外的余量由氧和不可避免的雜質構成。
2.根據(jù)權利要求1所述的濺射靶材,其特征在于,在每1050μm2中,具有0.1μm以上且2.0μm以下的圓當量直徑的孔隙為5個以下。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的濺射靶材,其特征在于,相對密度的平均值為98.5%以上。
4.根據(jù)權利要求3所述的濺射靶材,其特征在于,所述相對密度的距平均值的離散度即(最大值-最小值)/平均值×100(%)為0.3%以下。
5.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的濺射靶材的制造方法,其特征在于,包括:制作造粒粉的工序,
將所述造粒粉預燒而制作預燒粉末的工序,
對所述預燒粉末進行濕式粉碎之后,通過澆注成型制作成型體的工序,
在常壓的大氣氣氛下進行焙燒的工序,
其中所述預燒在1000℃~1200℃下進行,所述焙燒在1300℃~1500℃下進行。
6.根據(jù)權利要求1~4中任一項所述的濺射靶材的制造方法,其特征在于,包括:制作造粒粉的工序,
將所述造粒粉預燒而制作預燒粉末的工序,
對所述預燒粉末進行加壓燒結的工序,
其中所述預燒在1000℃~1200℃下進行,所述加壓燒結在900℃~1100℃和20MPa~40MPa下進行。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





