[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201611126434.1
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN107045917B
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: 工藤敬實;西山健次;大倉遼
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F27/00
• 分類號: H01F27/00;H01G17/00;H01G4/08
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 舒艷君;李洋

本發明提供一種能夠防止無機電介質層的裂縫等結構缺陷，抑制品質的可靠性的降低的電子部件。電子部件具有基板、被設置在基板上的電容器用下部電極、被設置在基板上以便覆蓋下部電極的無機電介質層、被直接設置在無機電介質層上并隔著無機電介質層與下部電極對置的電容器用上部電極、和與下部電極或者上部電極電連接的線圈。無機電介質層的上表面是平坦的。

技術領域

本發明涉及電子部件。

背景技術

以往，作為電子部件，存在日本特開2008－34626號公報(專利文獻1)所記載的部件。該電子部件具有基板、被設置在基板上的電容器用下部電極、被設置在基板上的線圈、覆蓋線圈、基板以及下部電極的無機電介質層、以及被設置在無機電介質層上并隔著無機電介質層與下部電極對置的電容器用上部電極。無機電介質層的厚度是一定的，無機電介質層根據線圈、基板以及下部電極的形狀而形成。

專利文獻1：日本特開2008－34626號公報

然而，若實際上制造上述以往的電子部件來使用，則發現有如下的問題。

若要根據下部電極的形狀以一定的厚度來形成無機電介質層，則在下部電極的邊緣部產生因無機電介質層所造成的覆蓋(coverage)的變差。因此，若產生熱應變等，則應力集中在無機電介質層中的覆蓋下部電極的邊緣部的部分，在無機電介質層產生裂縫等結構缺陷。因此，品質的可靠性降低。另一方面，為了確保品質，若一律增加無機電介質層的厚度，則具有電極間距離變大，導致電容器的電容的降低，產生性能的劣化這樣的問題。

發明內容

因此，本發明的課題在于提供一種能夠防止無機電介質層的裂縫等結構缺陷，抑制品質的可靠性的降低的電子部件。

為了解決上述課題，本發明的電子部件具備：

基板；

電容器用下部電極，被設置在上述基板上；

無機電介質層，被設置在上述基板上，以便覆蓋上述下部電極；

電容器用上部電極，被直接設置在上述無機電介質層上，并隔著上述無機電介質層與上述下部電極對置；以及

線圈，與上述下部電極或者上述上部電極電連接，

上述無機電介質層的上表面是平坦的。

此處，所謂是平坦的是指無機電介質層的上表面的凹凸處于比電容器用下部電極的上表面的位置高的位置。

根據本發明的電子部件，無機電介質層被設置在基板上以便覆蓋下部電極，無機電介質層的上表面是平坦的，所以無機電介質層未成為沿著下部電極的形狀。由此，能夠使無機電介質層中的覆蓋下部電極的邊緣部的部分的膜厚變厚。因此，能夠防止無機電介質層所造成的下部電極的邊緣部的覆蓋的變差，即使產生熱應變等，也能夠防止無機電介質層中的覆蓋下部電極的邊緣部的部分的裂縫等結構缺陷。因此，能夠抑制品質的可靠性的降低。

另外，在電子部件的一實施方式中，上述無機電介質層包含無機電介質材料、和具有比上述無機電介質材料的軟化點低的軟化點的玻璃材料。

根據上述實施方式，無機電介質層包含無機電介質材料、和具有比無機電介質材料的軟化點低的軟化點的玻璃材料。由此，在無機電介質層的制造時(印刷時以及燒制時)，無機電介質材料燒結前玻璃材料軟化，從而無機電介質層的流動性變得良好。由此，無機電介質層的流平性提高，平滑地形成無機電介質層的上表面。

另外，在電子部件的一實施方式中，上述無機電介質層所包含的上述玻璃材料的比率是15wt％以上35wt％以下。