[發明專利]電子部件有效
| 申請號： | 201611126434.1 | 申請日： | 2016-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN107045917B | 公開（公告）日： | 2021-02-02 |
| 發明（設計）人： | 工藤敬實;西山健次;大倉遼 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01F27/00 | 分類號： | H01F27/00;H01G17/00;H01G4/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艷君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件，其特征在于，具備：
基板；
電容器用下部電極，被設置在所述基板上；
無機電介質層，被設置在所述基板上，以便覆蓋所述下部電極；
電容器用上部電極，被直接設置在所述無機電介質層上，隔著所述無機電介質層與所述下部電極對置；
線圈，與所述下部電極或者所述上部電極電連接并設置于所述無機電介質層上；以及
絕緣層，覆蓋所述上部電極以及所述線圈，
所述無機電介質層的上表面是平坦的，
所述線圈包括第一線圈部和第二線圈部，所述第一線圈部和所述第二線圈部從下層至上層依次同軸地配置，并在層疊方向上電連接，
所述第一線圈部與所述上部電極配置于同一層，
所述絕緣層由無機材料構成并設置于所述無機電介質層上，以便直接覆蓋所述上部電極、所述第一線圈部以及所述第二線圈部。
2.根據權利要求1所述的電子部件，其特征在于，
所述無機電介質層包含無機電介質材料、和具有比所述無機電介質材料的軟化點低的軟化點的玻璃材料。
3.根據權利要求2所述的電子部件，其特征在于，
所述無機電介質層所包含的所述玻璃材料的比率為15wt％以上35wt％以下。
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