[發明專利]散熱通信系統

有效

• 申請號: 201611126106.1
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN107041101B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: C.W.摩根;N.L.里澤
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

一種通信系統，包括電路板(102)，電路板具有頂面(124)和相反的底面(126)。插座籠(108)安裝在頂面上。插座籠具有限定端口(120)的多個壁(114)，端口配置為接收可插拔模塊(106)。插座籠容納通信連接器(142)，通信連接器配置為電連接至可插拔模塊。電路板在與插座籠的端口(120)對準的端口安裝區域(150)中限定至少一個開口(148)，使得接收在端口中的可插拔模塊設置在該至少一個開口的上方。該至少一個開口配置為接收導熱散熱鰭片(152)，導熱散熱鰭片將熱量從可插拔模塊傳遞至電路板的底面之外的冷卻流體(154)。

技術領域

本發明涉及一種通信系統，其包含安裝在電路板上的插座組件。

背景技術

至少一些已知的通信系統包含插座組件，諸如輸入/輸出(I/O)連接器組件，其配置為接收可插拔模塊，并在可插拔模塊與插座組件的電連接器之間建立通信連接。作為一個示例，已知的插座組件包含插座外殼，其安裝至電路板且配置為接收小形狀因數(SFP)可插拔收發器。插座組件包含長形的腔體，該腔體在腔體的開口與設置在腔體內并安裝至電路板的電連接器之間延伸。可插拔模塊通過開口被插入，并在腔體中朝向電連接器前進。可插拔模塊和電連接器具有相應的電觸頭，其彼此接合以建立通信連接。

在可插拔模塊和插座組件的設計中經常遇到的一個挑戰是在通信系統的操作期間產生的熱量，這對系統可靠性和電氣性能造成負面影響。通常，熱量由可拔插模塊內的內部電路板上的部件產生，并且熱量通過可拔插模塊的金屬本體從內部電路板抽走。在一些情況下，使用熱沉將熱量從可插拔模塊耗散到流過并圍繞插座組件的空氣中。由于空間限制、以及缺少圍繞插座外殼和/或可插拔模塊的其他部分流動的空氣(其至少部分地歸因于印刷電路板)，熱沉沿著插座外殼的頂部設置或沿著可插拔模塊的金屬本體的頂部設置。但是，在典型的可插拔模塊中，內部電路板設置在或接近金屬本體的底壁，從而來自內部電路板的熱量在底壁處被金屬本體吸收。熱量從底壁沿著金屬本體的側面傳遞，然后在到達熱沉之前沿著金屬本體的頂部傳遞，這是長的熱阻路徑，其導致熱傳遞能力降低。隨著可插拔模塊的數據吞吐速度的增加，產生了更多的熱量。常規設計被證明不足以滿足所需的熱傳遞。

相應地，需要改進來自通信系統中的可插拔模塊的熱傳遞。

發明內容

根據本發明，一種通信系統包括電路板，電路板具有頂面和相反的底面。插座籠安裝在頂面上。插座籠具有限定端口的多個壁，端口配置為通過插座籠的前端接收可插拔模塊。插座籠容納接近插座籠的后端的通信連接器。通信連接器配置為電連接至接收在端口中的可插拔模塊。通信連接器安裝在頂面上并電連接至電路板。電路板在與插座籠的端口對準的端口安裝區域中限定通過電路板的至少一個開口，使得接收在端口中的可插拔模塊設置在至少一個開口的上方。至少一個開口配置為接收導熱散熱鰭片，導熱散熱鰭片將熱量從可插拔模塊傳遞至電路板的底面之外的冷卻流體。

附圖說明

圖1是根據實施例的通信系統的透視圖。

圖2是通信系統的分解透視圖，沒有示出可插拔模塊或通信連接器。

圖3是根據實施例的通信系統的側視截面圖，示出了載入端口并電連接至通信連接器的可插拔模塊。

圖4是根據替代實施例的圖3所示的通信系統的截面圖的特寫部分。

圖5是通信系統的替代實施例的透視圖。

圖6是在可插拔模塊載入插座籠的情況下的、圖5所示的通信系統的實施例的端部截面圖。

圖7是根據替代實施例的通信系統的插座籠的透視圖。

具體實施方式

本文闡述的實施例包含通信系統，其顯著地促進其部件的散熱或熱傳遞。通信系統的各種實施例提供了以下熱傳遞：從通信系統的可插拔本體，通過通信系統的電路板，沿著電路板的與面向可插拔本體的側面相反的一側耗散熱量。