[發明專利]散熱通信系統

有效

• 申請號: 201611126106.1
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN107041101B
• 公開（公告）日: 2020-09-08
• 發明（設計）人: C.W.摩根;N.L.里澤
• 申請（專利權）人: 泰連公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 葛青

1.一種通信系統(100)，包括電路板(102)，所述電路板具有頂面(124)和相反的底面(126)，插座籠(108)安裝在所述頂面上，所述插座籠具有限定端口(120)的多個壁(114)，所述端口配置為通過所述插座籠的前端(110)接收可插拔模塊(106)，所述插座籠容納接近所述插座籠的后端(112)的通信連接器(142)，所述通信連接器配置為電連接至接收在所述端口中的可插拔模塊，所述通信連接器安裝在所述頂面上并電連接至所述電路板，其特征在于：

所述通信系統還在所述插座籠(108)的端口(120)內包括熱沉構件(156)，所述熱沉構件包含基部板(158)，所述基部板具有接口表面(160)和相反的鰭片表面(162)，所述熱沉構件具有從所述鰭片表面突出的多個散熱鰭片(152)；

所述電路板在與所述插座籠的端口對準的端口安裝區域(150)中限定通過所述電路板的多個開口(148)，使得接收在所述端口中的所述可插拔模塊設置在所述多個開口的上方，所述多個開口配置為接收所述多個散熱鰭片(152)，所述散熱鰭片將熱量從所述可插拔模塊傳遞至所述電路板的底面之外的冷卻流體(154)。

2.如權利要求1所述的通信系統，其中所述插座籠(108)的壁(114)由金屬材料制造，并為所述可插拔模塊(106)和所述通信連接器(142)提供電屏蔽。

3.如權利要求1所述的通信系統，所述熱沉構件安裝至所述電路板(102)的頂面(124)，使得所述散熱鰭片延伸通過所述電路板的所述多個開口(148)且超出所述電路板的底面(126)，所述接口表面接合并熱耦合至接收在所述端口中的所述可插拔模塊(106)的底部(146)。

4.如權利要求3所述的通信系統，其中所述熱沉構件(156)的散熱鰭片(152)是銷鰭片(164)的陣列，且所述電路板(102)中的所述多個開口(148)是容納所述銷鰭片的銷孔(166)的互補的陣列，使得每個所述銷鰭片接收在相對應的一個所述銷孔中。

5.如權利要求1所述的通信系統，其中所述插座籠(108)的壁(114)包含頂壁(116)、以及從所述頂壁延伸至所述電路板(102)的頂面(124)的側壁(118)，所述插座籠包含沿著所述頂壁或所述側壁中的至少一者在所述端口(120)內的偏置構件(212)，所述偏置構件朝向所述電路板的頂面推壓接收在所述端口中的所述可插拔模塊(106)，以促進所述可插拔模塊的底部(146)與所述散熱鰭片(152)之間的接合和熱耦合。

6.如權利要求1所述的通信系統，其中所述壁(114)包含頂壁(304)、沿著所述電路板(102)的頂面(124)的底壁(306)、以及從所述頂壁延伸至所述底壁的側壁(308)，所述底壁具有從鄰接所述電路板的頂面的所述底壁的鰭片表面(310)突出的散熱鰭片(152)，所述散熱鰭片延伸通過所述電路板的所述多個開口(148)并超出所述電路板的底面(126)，接收在所述端口(120)中的所述可插拔模塊(106)的底部(146)接合并熱耦合至所述底壁的與所述鰭片表面相反的接口表面(312)。

7.如權利要求1所述的通信系統，其中所述電路板(102)在所述端口安裝區域(150)的后面限定連接器安裝區域(176)，所述連接器安裝區域包含過孔(178)或接觸墊中的至少一者，以將所述通信連接器(142)電連接至所述電路板。

8.如權利要求1所述的通信系統，還包括接收在所述插座籠(108)的端口(120)中的可插拔模塊(106)，所述可插拔模塊具有保持在導熱殼體(130)中的內部電路卡(186)，所述內部電路卡包含設置在其上的產生熱量的一個或多個電氣部件(188)，所述殼體配置為從所述內部電路卡吸收熱量，并將所述熱量傳遞至所述殼體的底部(146)。