[發明專利]無鉛焊接材料

在審

• 申請號: 201611124998.1
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN108608129A
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 王少宏
• 申請（專利權）人: 天津宏昊源科技有限公司
• 主分類號: B23K35/24
• 分類號: B23K35/24
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供無鉛焊接材料，由錫、銅、鋁、釹、銻、鉻以及鎳組成。抗氧化性以及潤濕性良好，其熔點僅為199℃，抗拉強度可以達到100MPa，是傳統Sn?37Pb焊料的2倍，能夠滿足微電子封裝用焊接材料的要求，而且制備工藝簡單，成本低，可以得到廣泛的應用。

技術領域

本發明涉及焊接材料技術領域，更具體地說涉及一種無鉛焊接材料。

背景技術

已被廣泛應用的金屬化薄膜容器端面噴金材料(簡稱噴金料)，傳統的噴金料一般為鉛基合金材料，如Sn35PbSbZn，Sn30PbSbZn，Sn28PbSbZn，Sn38PbSbZnBi等鉛基四元或鉛基五元噴金料，這種噴金料含有較多的鉛，鉛含量在57％-65％，但鉛有毒，當廢棄電子電器填埋處理時，焊料中的Pb遇酸雨或地下水，形成Pb₂₊，溶于地下水，進入人們的供水鏈從而進入人體內，導致鉛中毒；而目前出現的無鉛噴金料其原料組合不能克服原料性能本身固有缺陷，性能不夠優越，在電子元器件無鉛化的全球性浪潮中，目前基本上已被淘汰，有相當大量的廠家已用鋅絲、鋅鋁合金絲和錫鋅系列合金絲等取代鉛基五元噴金料，因為錫鋅系列合金有與鉛基五元噴金料同樣良好的端面附著力和優越的焊接性能，其熔點也比鋅絲和鋅鋁合金低，因此，錫鋅系列合金成為電容器生產廠家首選的噴金材料，但是為了保證噴金層與薄膜金屬蒸鍍層的良好接觸，往往要先噴上一層純鋅底層，再噴上含錫鋅合金面層，即可降低成本，又可符合電容器性能的要求，而這就增加了工序，使工藝過程復雜化，但作為無鉛噴金料，在熔點、價格、性能等方面還不能滿足廣大電容器制造商的要求。

發明內容

本發明克服了現有技術中的不足，提供了一種無鉛焊接材料。

本發明的目的通過下述技術方案予以實現。

無鉛焊接材料，由錫、銅、鋁、釹、銻、鉻以及鎳組成，其中，各個組份質量份如下：

其中，各個組份優選質量份如下：

所述無鉛焊接材料還包括混合稀土金屬。

所述混合稀土金屬采用鈰輕質稀土和釹輕質稀土。

本發明的有益效果為：抗氧化性以及潤濕性良好，其熔點僅為199℃，抗拉強度可以達到100MPa，是傳統Sn-37Pb焊料的2倍，能夠滿足微電子封裝用焊接材料的要求，而且制備工藝簡單，成本低，可以得到廣泛的應用。

具體實施方式

下面通過具體的實施例對本發明的技術方案作進一步的說明。

實施例1

實施例2

實施例3

實施例4

實施例5

以上對本發明做了示例性的描述，應該說明的是，在不脫離本發明的核心的情況下，任何簡單的變形、修改或者其他本領域技術人員能夠不花費創造性勞動的等同替換均落入本發明的保護范圍。