[發(fā)明專利]無鉛焊接材料在審
申請?zhí)枺?/td> | 201611124998.1 | 申請日: | 2016-12-09 |
公開(公告)號: | CN108608129A | 公開(公告)日: | 2018-10-02 |
發(fā)明(設(shè)計)人: | 王少宏 | 申請(專利權(quán))人: | 天津宏昊源科技有限公司 |
主分類號: | B23K35/24 | 分類號: | B23K35/24 |
代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
地址: | 300457 天津市濱海新區(qū)天津經(jīng)濟技術(shù)*** | 國省代碼: | 天津;12 |
權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 無鉛焊接材料 焊料 熔點 微電子封裝 焊接材料 抗氧化性 制備工藝 潤濕性 應(yīng)用 | ||
1.無鉛焊接材料,其特征在于:由錫、銅、鋁、釹、銻、鉻以及鎳組成,其中,各個組份質(zhì)量份如下:
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛焊接材料,其特征在于:其中,各個組份優(yōu)選質(zhì)量份如下:
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無鉛焊接材料,其特征在于:所述無鉛焊接材料還包括混合稀土金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無鉛焊接材料,其特征在于:所述混合稀土金屬采用鈰輕質(zhì)稀土和釹輕質(zhì)稀土。
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