[發明專利]工件加工裝置以及用于該工件加工裝置的藥液收納袋

在審

• 申請號: 201611123561.6
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN106944916A
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 塚田雅之;澁谷和孝;布施貴之;中村由夫;原史朗
• 申請（專利權）人: 不二越機械工業株式會社;國立研究開發法人產業技術綜合研究所
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34;B24B57/02;B65D30/24;B65D33/14
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,黃綸偉

技術領域

本發明涉及半導體晶片等工件的工件加工裝置以及用于該工件加工裝置的藥液收納袋。

背景技術

在半導體晶片的研磨裝置中，有如下的晶片研磨裝置(工件加工裝置的一例)：由研磨液供給裝置向在上表面粘貼有研磨布的盤的研磨布上供給研磨液，并且使該研磨布與保持于研磨頭的晶片保持板(載體)的晶片的研磨面接觸，使盤與研磨頭相對地移動來研磨晶片的研磨面。

在專利文獻1中示出這樣的晶片研磨裝置中的研磨液(漿料)供給裝置。

在半導體晶片的研磨工藝中，研磨所使用的研磨液(漿料)在研磨裝置的漿料或純水等液體的流路和晶片加工工藝部以及加工中的晶片表面，這些液體干燥而產生使研磨性能劣化，另外使晶片表面的平坦度惡化，還在裝置內的流路或液體罐內固化物堵塞而使流動變差的大問題。作為避免這種情況的方法，存在如下方法：自動地適當進行漿料的補充，以避免漿料在罐內干燥，在漿料的使用中避免液面降低而使漿料固化。

例如，專利文獻1所示的漿料供給裝置具有液面傳感器或者測力傳感器以管理漿料罐內的漿料余量，從而自動地進行漿料的補充和補充停止。與該漿料的自動補充指令相應地，利用定時器在罐內壁的漿料干燥之前補充漿料，另外為了使罐內濕潤，在任意設定的期間中用噴嘴噴射霧或者利用加濕器對罐內進行加濕。

專利文獻1：日本特開2005-52952

根據專利文獻1所示的漿料供給裝置，具有如下優點：防止漿料在罐內干燥、凝聚、沉淀等，能夠確保均勻的粒子直徑、均勻的固體含量并能夠進行均勻的研磨。但是，在專利文獻1所示的漿料供給裝置中，需要袋含液面傳感器的漿料自動補充指令或加濕器和噴霧裝置等，除了控制程序的復雜化之外還存在裝置體積龐大的課題。

然而申請人開發出基于最小制造構想的對直徑大致為1/2英寸大小的小口徑的半導體晶片利用1臺研磨裝置除了進行一次研磨(粗研磨)、二次研磨(拋光)之外還進行研磨頭的清洗或半導體晶片的清洗等的多功能研磨裝置(日本特開2014－132642)。在這樣的研磨裝置中，作為藥液而需要一次研磨液、二次研磨液、清洗水、沖洗液(在半導體晶片的表面附著有研磨液的狀態下防止干燥的保護液)等多個藥液供給裝置，在一臺研磨裝置的周圍按照藥液分別配置專利文獻1所示那樣的大型的漿料(藥液)供給裝置在空間上有難度。

發明內容

本發明就是為了解決上述課題而完成的，其目的在于，提供一種不僅能夠防止藥液的干燥、凝聚、沉淀等，還供給多種藥液，能夠實現小型化的工件加工裝置以及用于該工件加工裝置的藥液收納袋，該藥液收納袋能夠極力防止空氣的混入。

所謂藥液收納袋，例如也能夠在點滴等醫療現場經常使用。不使用硬質樹脂的理由是因為，如果是硬質樹脂，則如果不進入與藥液減少量相應量的空氣，則成為負壓，藥液會無法輸出。若是軟質樹脂制的藥液收納袋，則即使內部容量減少，袋也會癟縮相應的量而不會進入空氣。但是，點滴等有如下限制：必須要在比患者的注射位置高得多的位置懸掛藥液收納袋，并借助重力進行擠壓。在產業用途中，該限制成為問題。除了必須比使用高度高地配置藥液收納袋之外，還有如果藥液減少，則產生藥液的重量減少、擠壓藥液的力也減小使得藥液的流量減少的問題。因此，在產業用途中，使用泵的方法較好。但是，即使使用泵，也必須避免空氣進入藥液收納袋或混入空氣。關于這樣的問題如何解決為好，至今未發現實用的方法。在本發明中，提供對空氣向藥液收納袋內的混入進行控制的結構。

為了實現上述的目的，本發明具有如下的結構。

即，本發明的工件加工裝置從藥液供給部向處理部供給藥液，在該處理部中進行工件的加工或者處理，其特征在于，所述藥液供給部具有：多個藥液收納袋，其填充有藥液；袋保持部，其安裝并保持有該多個藥液收納袋；以及送液部，其裝卸自如地連接有所述多個藥液收納袋，并將藥液從該藥液收納袋送入至所述處理部，所述藥液收納袋呈將2張柔性樹脂片重合并將周緣部熔接而成的袋狀，并且具有與外部連通的端口部，在該端口部安裝有帶閥的接頭。

在所述工件加工裝置中能夠設置填充裝置，該填充裝置用于在將藥液向所述藥液收納袋填充時防止空氣混入袋內。該填充裝置既能夠設置于工件加工裝置的內部，也能夠獨立設置于工件加工裝置的外部。此外，向藥液收納袋進行填充的藥液填充裝置作為與所述工件加工裝置不同的單獨的其它發明也成立。