[發明專利]一種LED器件的封裝方法及LED器件

在審

• 申請號: 201611121710.5
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN108198927A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 李軍政;雷自合;朱明軍;李友民;劉群明;劉慧娟;陸紫珊;李賀
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

本發明公開了一種LED器件的封裝方法和LED器件，所述封裝方法包括以下步驟：S1：在LED支架陣列頂部固定安裝LED發光單元；S2：在LED支架陣列頂部封裝一層膠體，形成第一封裝層，包覆LED發光單元；S3：沿至少一個LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道；S4：向注塑流道中注塑膠體后，形成第二封裝層，沿每個LED支架邊界進行橫向和/或縱向貫穿式切割，形成所述LED器件。相對于現有技術，本發明通過兩次注塑和兩側切割，在原有的第一封裝層側壁形成了第二封裝層，通過調控第一封裝層和第二封裝層，有效調節LED器件的出光強度和出光角度。并且，第二封裝層進一步保護LED器件，提高LED器件的可靠性。

技術領域

本發明涉及發光技術領域，尤其涉及一種LED器件的封裝方法及LED器件。

背景技術

現有的LED器件主要包括基板、LED芯片和封裝層，其中LED芯片固定于基板上，完成焊線后，通過注塑封裝膠形成包覆LED芯片的封裝層。CHIP LED器件也主要是通過注塑封裝膠形成封裝層，而封裝層的注塑形狀及材料直接決定了CHIP LED器件出光強度和角度。傳統的一次塑封不能有效調整LED器件的出光角度及出光強度等。并且，單一的封裝層容易受損，不能有效保護器件，降低器件的可靠性。

發明內容

為了解決現有技術中的缺點和不足，本發明的目的在于提供一種LED器件的封裝方法及LED器件，所述LED器件采用二次塑封方法，能夠有效減少光耗散、提高出光強度等。

本發明是通過以下技術方案實現的：一種LED器件的封裝方法，包括以下步驟：

S1：在LED支架陣列頂部固定安裝LED發光單元，所述LED支架陣列包括多個LED支架，所述LED發光單元分別安裝于每個LED支架；

S2：在LED支架陣列頂部封裝一層膠體，形成第一封裝層，并使其包覆LED發光單元；

S3：用預設寬度為D1的第一刀具沿LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道；

S4：向注塑流道中注塑膠體后，形成第二封裝層，用預設寬度為D2的第二刀具沿每個LED支架的邊界進行橫向和/或縱向貫穿式切割，形成所述LED器件。

相對于現有技術，本發明的LED器件的封裝方法，通過兩次注塑和兩次切割，在原有的第一封裝層側壁形成了第二分裝層，通過調控第一封裝層和第二封裝層，有效調節LED器件的出光強度和出光角度。并且，第二封裝層能夠進一步保護LED器件，提高LED器件的可靠性。

進一步，在步驟S4中，向注塑流道中注塑形成的第二封裝層的高度與步驟S2中的第一封裝層的高度相同。

進一步，在步驟S3中，沿所述LED支架陣列至少間隔一列LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，所述第一刀具的切割位置位于相鄰LED支架的中間，所述第一刀具的預設寬度D1大于第二刀具的預設寬度D2。

進一步，在步驟S3中，沿所述LED支架陣列相鄰兩列LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道。

或者，在步驟S3中，沿所述LED支架陣列每間隔兩列LED支架的邊界進行橫向或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道，所述LED支架陣列的相鄰兩列LED支架，以平行于注塑流道方向的邊界為軸，呈軸對稱分布。

或者，在步驟S3中，沿所述LED支架陣列每間隔兩列LED支架的邊界進行橫向或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成第一流道，在垂直前述劃切方向沿相鄰兩列LED支架的邊界進行穿透第一封裝層的劃切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架陣列的相鄰兩列LED支架，以平行于第一流道方向的邊界為軸，呈軸對稱分布。