[發明專利]一種LED器件的封裝方法及LED器件

在審

• 申請號: 201611121710.5
• 申請日: 2016-12-08
• 公開（公告）號: CN108198927A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 李軍政;雷自合;朱明軍;李友民;劉群明;劉慧娟;陸紫珊;李賀
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/52
• 代理公司: 廣州駿思知識產權代理有限公司 44425
• 代理人: 吳靜芝

1.一種LED器件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：在LED支架陣列頂部固定安裝LED發光單元，所述LED支架陣列包括多個LED支架，所述LED發光單元分別安裝于每個LED支架；

S2：在LED支架陣列頂部封裝一層膠體，形成第一封裝層，并使其包覆LED發光單元；

S3：用預設寬度為D1的第一刀具沿LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道；

S4：向注塑流道中注塑膠體后，形成第二封裝層，用預設寬度為D2的第二刀具沿每個LED支架的邊界進行橫向和/或縱向貫穿式切割，形成所述LED器件。

2.根據權利要求1所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S4中，向注塑流道中注塑形成的第二封裝層的高度與步驟S2中的第一封裝層的高度相同。

3.根據權利要求1所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S3中，沿所述LED支架陣列至少間隔一列LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，所述第一刀具的切割位置位于相鄰LED支架的中間，所述第一刀具的預設寬度D1大于第二刀具的預設寬度D2。

4.根據權利要求3所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S3中，沿所述LED支架陣列相鄰兩列LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道。

5.根據權利要求3所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S3中，沿所述LED支架陣列每間隔兩列LED支架的邊界進行橫向或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道，所述LED支架陣列的相鄰兩列LED支架，以平行于注塑流道方向的邊界為軸，呈軸對稱分布。

6.根據權利要求3所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S3中，沿所述LED支架陣列每間隔兩列LED支架的邊界進行橫向或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成第一流道，在垂直前述劃切方向沿相鄰兩列LED支架的邊界進行穿透第一封裝層的劃切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架陣列的相鄰兩列LED支架，以平行于第一流道方向的邊界為軸，呈軸對稱分布。

7.根據權利要求3所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S3中，沿所述LED支架陣列相鄰兩列LED支架的邊界進行橫向或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成第一流道，在垂直前述劃切方向沿每間隔兩列LED支架的邊界進行穿透第一封裝層的劃切，形成第二流道，第一流道和第二流道共同形成注塑流道；所述LED支架陣列的相鄰兩列LED支架，以平行于第二流道方向的邊界為軸，呈軸對稱分布。

8.根據權利要求1所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S3中，沿所述LED支架陣列至少間隔一列LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，所述第一刀具切割形成的每個注塑流道相同一側與相鄰的兩個LED支架的邊界重合；所述第一刀具的預設寬度D1大于第二刀具的預設寬度D2的1/2。

9.根據權利要求8所述的LED器件的封裝方法，其特征在于：在步驟S3中，沿所述LED支架陣列相鄰兩列LED支架的邊界進行橫向和/或縱向穿透第一封裝層的劃切，形成注塑流道。

10.一種LED器件，其特征在于：包括LED支架、至少一個LED發光單元、第一封裝層、第二封裝層，所述LED發光單元設置于所述LED支架上，所述第一封裝層包覆LED發光單元，所述第二封裝層設置于第一封裝層的側壁。

11.根據權利要求10所述的LED器件，其特征在于：所述第一封裝層為六面體結構，所述第二封裝層設置于第一封裝層的至少一個側壁上。

12.根據權利要求10所述的LED器件，其特征在于：所述第二封裝層的折射率大于第一封裝層的折射率。