[發明專利]一種熱固性樹脂組合物

有效

• 申請號: 201611114924.X
• 申請日: 2016-12-07
• 公開（公告）號: CN108164684B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 羅成;唐國坊;張江陵
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08G59/42
• 分類號: C08G59/42;C08G59/62;C08L63/00;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/04
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟;侯桂麗

本發明提供了一種熱固性樹脂組合物，其包含酯基封端的含磷聚合物，該熱固性樹脂組合物具有良好的熱穩定性、耐濕熱性、韌性、介電常數和介質損耗角正切低、吸水率低及高的無鹵阻燃效率等優點，而且具有優良的工藝加工性；本發明還提供了該熱固性樹脂組合物在樹脂片材、樹脂復合金屬箔、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板和印制線路板中的應用。

技術領域

本發明涉及高分子材料技術領域，尤其涉及一種熱固性樹脂組合物及使用它的預浸料和印制電路用層壓板。

背景技術

傳統2006年7月1日，歐盟的兩份環保指令《關于報廢電氣電子設備指令》和《關于在電氣電子設備中限制使用某些有害物質指令》正式實施，無鹵阻燃覆銅箔層壓板的開發成為業界的熱點，各覆銅箔層壓板廠家都紛紛推出自己的無鹵阻燃覆銅箔層壓板。

在覆銅板的樹脂基體中引入含磷化合物，成為覆銅板無鹵阻燃的主要技術路線。目前覆銅板領域上廣泛采用的磷系阻燃劑主要分為反應型與添加型兩種。反應型主要為DOPO類化合物，以含磷環氧樹脂、含磷酚醛樹脂為主，磷含量在2～10％之間。然而，實際應用中發現，DOPO類化合物具有較大的吸水率和較差的介電性能及板材耐濕熱性差。添加型主要為磷腈和膦酸酯類化合物，添加型阻燃劑的阻燃效率較低，需要添加更多的量才能達到阻燃要求。同時因其較低的熔點(一般低于150℃)，在層壓板加工過程中，易遷移至板材表面，影響板材性能。

另外，對于覆銅箔基板材料而言，為了滿足PCB加工性能以及終端電子產品的性能要求，必須具備良好的介電性能、耐熱性以及機械性能，同時還應具有良好的工藝加工特性，高的剝離強度，優異的耐濕熱性。

DOPO-HQ為反應活性的含磷固化劑，能與環氧樹脂發生固化反應，但是由于其活性基團為酚羥基，其與環氧樹脂反應后會生成極性較大的二次羥基，導致固化物的介電性能較差。CN103965249A中公開了用含磷雜菲連接烷基的活性酯的制法和其用途，但是含磷雜菲連接烷基導致其與環氧樹脂固化時Tg稍低，使其在高Tg覆銅板上的運用受到限制。CN105669760A中公開了采用含磷雜菲衍生物和丙三醇合成非活性的酯類化合物，可以以添加的形式對工程材料進行阻燃，同樣對增強材料的Tg沒有貢獻。CN103694642A中提到用聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯和環氧樹脂、氰酸酯樹脂共混制備覆銅板。此體系中聚膦酸酯或/和膦酸酯-碳酸酯作為添加型阻燃劑，其對體系的耐熱性有負面影響，并且因其磷含量較低，阻燃效率低。

發明內容

經發明人研究發現，以酯基封端的含磷聚合物可以作為環氧樹脂與其固化劑組成的固化體系的添加阻燃劑，但是其較高的熔點和較高的磷含量，相對于普通添加型的膦酸酯阻燃劑有無可比擬的優點。基于以上特點，無需添加或僅需少量添加其它阻燃劑就可以使板材達到UL94V-0無鹵阻燃的效果。

基于此，本發明的目的之一在于提供一種熱固性樹脂組合物，以及使用它的預浸料和印制電路用層壓板。使用該樹脂組合物制作的印制電路用層壓板具有高玻璃化轉變溫度、優異的介電性能、高耐熱性及良好的工藝加工性，并能實現無鹵阻燃，達到UL94V-0。

本發明人為實現上述目的，進行了反復深入的研究，結果發現：將無鹵環氧樹脂、SMA樹脂以及酯基封端的含磷聚合物及可選地其它固化劑適當混合得到的組合物，可達到上述目的。

即，本發明采用如下技術方案：一種熱固性樹脂組合物，其包含環氧樹脂、固化劑以及酯基封端的含磷聚合物，其中固化劑至少包含SMA樹脂。

本發明的熱固性樹脂組合物為無鹵熱固性樹脂組合物，其以酯基封端的含磷聚合物作為環氧樹脂的固化體系的無鹵阻燃劑。其磷含量高、熔點高，添加到環氧固化體系中，可以得到耐熱性好、Tg高的無鹵阻燃材料，只需少量添加或無需額外添加其它阻燃劑就可以達到UL94V-0阻燃。