[發明專利]一種熱固性樹脂組合物有效
| 申請號: | 201611114924.X | 申請日: | 2016-12-07 |
| 公開(公告)號: | CN108164684B | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 羅成;唐國坊;張江陵 | 申請(專利權)人: | 廣東生益科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08G59/42 | 分類號: | C08G59/42;C08G59/62;C08L63/00;B32B27/20;B32B27/38;B32B27/04 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟;侯桂麗 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱固性樹脂組合物 覆金屬箔層壓板 介質損耗角正切 樹脂復合金屬箔 含磷聚合物 線路板 工藝加工 介電常數 耐濕熱性 熱穩定性 樹脂片材 無鹵阻燃 層壓板 吸水率 預浸料 酯基 印制 應用 | ||
1.一種熱固性樹脂組合物,其特征在于,包含環氧樹脂、固化劑以及酯基封端的含磷聚合物;
所述固化劑至少包含SMA樹脂;
所述酯基封端的含磷聚合物結構式如式(I)所示;
其中,n1為1~20的整數;
其中,R1為苯基、萘基、聯苯基、含碳數1~4的直鏈或支鏈烷基中的任意一種;
其中,Ar1為中的任意一種;
其中,Ar2為中的任意一種;
其中,n2為0~5的整數;n3為0~7的整數;
其中,R2為含碳數1~4的直鏈或支鏈烷基中的任意一種;
所述環氧樹脂占所述熱固性樹脂組合物中環氧樹脂、固化劑以及酯基封端的含磷聚合物總重量的30%~55%;
所述SMA樹脂占所述熱固性樹脂組合物中環氧樹脂、固化劑以及酯基封端的含磷聚合物總重量的35%~60%;
所述酯基封端的含磷聚合物占所述熱固性樹脂組合物中環氧樹脂、固化劑以及酯基封端的含磷聚合物總重量的10%~35%。
2.如權利要求1所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述SMA樹脂為苯乙烯和馬來酸酐按1:1~8:1的比例共聚得到。
3.如權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述固化劑還包含氰酸酯樹脂和/或雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂。
4.如權利要求3所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述氰酸酯樹脂和/或雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂占所述熱固性樹脂組合物中環氧樹脂和固化劑總重量的2%~20%。
5.如權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述固化劑還包含酚醛樹脂。
6.如權利要求5所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述酚醛樹脂占所述熱固性樹脂組合物中環氧樹脂和固化劑總重量的2%~20%。
7.如權利要求1或2所述的熱固性樹脂組合物,其特征在于,所述熱固性樹脂組合物還包含填料和/或促進劑。
8.如權利要求1~7之一所述的熱固性樹脂組合物在樹脂片材、樹脂復合金屬箔、預浸料、層壓板、覆金屬箔層壓板或印制線路板中的應用。
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C08G 用碳-碳不飽和鍵以外的反應得到的高分子化合物
C08G59-00 每個分子含有1個以上環氧基的縮聚物;環氧縮聚物與單官能團低分子量化合物反應得到的高分子;每個分子含有1個以上環氧基的化合物使用與該環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-02 .每分子含有1個以上環氧基的縮聚物
C08G59-14 .用化學后處理改性的縮聚物
C08G59-18 .每個分子含有1個以上環氧基的化合物,使用與環氧基反應的固化劑或催化劑聚合得到的高分子
C08G59-20 ..以使用的環氧化合物為特征
C08G59-40 ..以使用的固化劑為特征





