[發(fā)明專(zhuān)利]集成扇出型封裝件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611112499.0
• 申請(qǐng)日: 2016-12-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107887346B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-11-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱銘彥;張兢夫;黃信杰
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 南京正聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種集成扇出型封裝件，其特征在于，包括：

管芯貼合膜；

集成電路組件，配置于所述管芯貼合膜上且包括多個(gè)導(dǎo)電端子，所述管芯貼合膜包括升高的邊緣，所述升高的邊緣從所述集成電路組件的周邊部分的下方突出地延伸并朝所述集成電路組件的側(cè)壁凸起；

絕緣包封體，包覆所述升高的邊緣及所述集成電路組件；以及

重布線路結(jié)構(gòu)，配置于所述集成電路組件及所述絕緣包封體上，所述重布線路結(jié)構(gòu)電連接至所述集成電路組件的所述導(dǎo)電端子，其中所述管芯貼合膜的底表面與所述絕緣包封體的底表面共面。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述升高的邊緣沿所述集成電路組件的所述側(cè)壁延伸并接觸所述集成電路組件的所述側(cè)壁。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，在所述升高的邊緣與所述集成電路組件的所述側(cè)壁之間具有空間，且所述空間被所述絕緣包封體填充。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述升高的邊緣與所述集成電路組件的所述側(cè)壁之間的夾角介于0度至70度范圍內(nèi)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述升高的邊緣的長(zhǎng)度介于10微米至20微米范圍內(nèi)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述升高的邊緣為框型結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，進(jìn)一步包括嵌于所述絕緣包封體中的多個(gè)貫穿絕緣體的導(dǎo)電通孔，其中所述多個(gè)貫穿絕緣體的導(dǎo)電通孔電連接至所述重布線路結(jié)構(gòu)。

8.一種集成扇出型封裝件，其特征在于，包括：

集成電路組件，包括多個(gè)導(dǎo)電端子；

管芯貼合膜，以粘合方式貼合至所述集成電路組件的底表面，所述管芯貼合膜包括與所述集成電路組件接觸的管芯貼合部分及連接至所述管芯貼合部分的延伸部分，所述延伸部分從所述管芯貼合部分向上及向外延伸；

絕緣包封體，側(cè)向地密封所述管芯貼合膜及所述集成電路組件，其中所述管芯貼合膜的底表面與所述絕緣包封體的底表面共面；以及

重布線路結(jié)構(gòu)，配置于所述集成電路組件及所述絕緣包封體上，所述重布線路結(jié)構(gòu)電連接至所述集成電路組件的所述導(dǎo)電端子。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述延伸部分沿所述集成電路組件的側(cè)壁延伸并接觸所述集成電路組件的所述側(cè)壁。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，在所述延伸部分與所述集成電路組件的側(cè)壁之間具有空間，且所述空間被所述絕緣包封體填充。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述延伸部分與所述集成電路組件的側(cè)壁之間的夾角介于0度至70度范圍內(nèi)。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述延伸部分的長(zhǎng)度介于10微米至20微米范圍內(nèi)。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，所述延伸部分為框型結(jié)構(gòu)。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的集成扇出型封裝件，其特征在于，進(jìn)一步包括嵌于所述絕緣包封體中的多個(gè)貫穿絕緣體的導(dǎo)電通孔，其中所述多個(gè)貫穿絕緣體的導(dǎo)電通孔電連接至所述重布線路結(jié)構(gòu)。