[發明專利]一種檢測IGBT使用壽命是否達標的方法及裝置

有效

• 申請號: 201611110933.1
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN108169650B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 蘇軍;曾德志;邱文淵;徐學海
• 申請（專利權）人: 深圳市藍海華騰技術股份有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 陽開亮

1.一種檢測IGBT使用壽命是否達標的方法，所述IGBT包括IGBT芯片、負溫度系數熱敏電阻以及外殼，其特征在于，所述方法包括：

根據用戶設置的參數測試對象生成相應的測試信號，其中，所述測試信號使所述IGBT完成多次導通與截止，所述參數測試對象包括電流值或者通斷頻率；

根據所述測試信號對所述IGBT連續進行N次循環測試，其中，所述N為大于1的整數；

當所述IGBT的工作溫度首次大于溫度閾值時，獲取所述IGBT芯片與所述外殼的第一溫差值，其中，所述溫度閾值為所述負溫度系數熱敏電阻的溫度閾值；

若所述IGBT的第一溫差值大于0，在第N次測試中，當所述IGBT的工作溫度大于所述溫度閾值時，獲取所述IGBT芯片與所述外殼的第二溫差值；

若所述IGBT的第二溫差值與所述IGBT的第一溫差值的差大于預設閾值，輸出第一信號以提示所述IGBT使用壽命不達標；

若所述IGBT的第二溫差值與所述IGBT的第一溫差值的差小于或等于預設閾值，輸出第二信號以提示所述IGBT使用壽命達標。

2.如權利要求1所述的檢測IGBT使用壽命是否達標的方法，其特征在于，所述測試信號為PWM開關頻率控制信號，所述根據所述測試信號對所述IGBT連續進行N次循環測試，包括：

根據所述PWM開關頻率控制信號對所述IGBT進行N次循環測試。

3.如權利要求1所述的檢測IGBT使用壽命是否達標的方法，其特征在于，所述獲取所述IGBT的第一溫差值，包括：

通過紅外熱成像獲取所述IGBT中所述IGBT芯片的第一溫度和所述外殼的第一溫度；

對所述IGBT芯片的第一溫度與所述外殼的第一溫度求差，得到所述第一溫差值。

4.如權利要求1所述的檢測IGBT使用壽命是否達標的方法，其特征在于，所述獲取所述IGBT的第二溫差值，包括：

通過紅外熱成像獲取所述IGBT中IGBT芯片的第二溫度和外殼的第二溫度；

對所述IGBT芯片的第二溫度與所述外殼的第二溫度求差，得到所述第二溫差值。

5.一種檢測IGBT使用壽命是否達標的裝置，所述IGBT包括IGBT芯片、負溫度系數熱敏電阻以及外殼，其特征在于，所述裝置包括：

信號生成模塊，用于根據用戶設置的參數測試對象生成相應的測試信號，其中，所述測試信號使所述IGBT完成多次導通與截止，所述參數測試對象包括電流或者通斷頻率；

測試模塊，用于根據所述測試信號對所述IGBT連續進行N次循環測試，其中，所述N為大于1的整數；

第一獲取模塊，用于當所述IGBT的工作溫度首次大于溫度閾值時，獲取所述IGBT芯片與所述外殼的第一溫差值，其中，所述溫度閾值為所述負溫度系數熱敏電阻的溫度閾值；

第二獲取模塊，用于若所述IGBT的第一溫差值大于0，在第N次測試中，當所述IGBT的工作溫度大于所述溫度閾值時，獲取所述IGBT芯片與所述外殼的第二溫差值；

第一輸出模塊，用于若所述IGBT的第二溫差值與所述IGBT的第一溫差值的差大于預設閾值，輸出第一信號以提示所述IGBT使用壽命不達標；

第二輸出模塊，用于若所述IGBT的第二溫差值與所述IGBT的第一溫差值的差小于或等于預設閾值，輸出第二信號以提示所述IGBT使用壽命達標。

6.如權利要求5所述的檢測IGBT使用壽命是否達標的裝置，其特征在于，所述測試信號為PWM開關頻率控制信號，所述測試模塊具體用于，根據所述PWM開關頻率控制信號對所述IGBT進行N次循環測試。

7.如權利要求5所述的檢測IGBT使用壽命是否達標的裝置，其特征在于，所述第一獲取模塊包括：

第一溫度獲取單元，用于通過紅外熱成像獲取所述IGBT中所述IGBT芯片的第一溫度和所述外殼的第一溫度；

第一計算單元，用于對所述IGBT芯片的第一溫度與所述外殼的第一溫度求差，得到所述第一溫差值。

8.如權利要求5所述的檢測IGBT使用壽命是否達標的裝置，其特征在于，所述第二獲取模塊包括：

第二溫度獲取單元，用于通過紅外熱成像獲取所述IGBT中IGBT芯片的第二溫度和外殼的第二溫度；

第二計算單元，用于對所述IGBT芯片的第二溫度與所述外殼的第二溫度求差，得到所述第二溫差值。