[發(fā)明專利]一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611109723.0
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN106634809B
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張麗婭;陳維
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺德邦科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

本發(fā)明涉及一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分的重量比為1：1，本發(fā)明的有益效果是：1)本發(fā)明提供的LED電源封裝硅膠強度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能優(yōu)異。2)本發(fā)明提供的封裝膠水灌封在鋁，PCB,PP等材質(zhì)中，與這些材質(zhì)能夠很好的兼容和粘結(jié)，耐候、防潮和保密性好。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種導(dǎo)熱硅膠，尤其涉及一種LED電源封裝用導(dǎo)熱硅膠，屬于有機硅封裝硅膠技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

有機硅封裝硅膠是一類用途廣泛的膠黏劑，也是在有機硅聚合物當中最重要的一類產(chǎn)品，在有機硅封裝硅膠領(lǐng)域當中，有一類為LED電源封裝用導(dǎo)熱硅膠，該類型的膠水已經(jīng)被廣泛使用。

通常的LED封裝硅膠為加成型，是含有乙烯基的聚硅氧烷和含氫的有機硅交聯(lián)劑在鉑催化劑作用下，通過硅氫加成反應(yīng)而得到的。加成型膠水環(huán)保無溶劑，沒有副產(chǎn)物，線收縮率底，強度高，對金屬元器件也沒有腐蝕。

目前的LED封裝市場，大多都是采用有機硅加成的體系，添加一定的硅油和填料，但是傳統(tǒng)的膠水并不能滿足市場的需要，市場需要的有機硅封裝硅膠既要流動性好，方便使用，又要有一定的導(dǎo)熱系數(shù)，以達到散熱的效果，傳統(tǒng)的并不能滿足，所以需要處理，另外由于基礎(chǔ)原料和填料的比重的差異的問題，傳統(tǒng)的封裝膠水在長時間靜止下會發(fā)生嚴重的沉降問題，尤其是比較嚴重的硬沉降，造成膠水的性能損失，另外的問題是傳統(tǒng)的膠水采用的是鉑金催化，但是這類型的固化體系接觸有機錫，環(huán)氧助劑，氮，磷，硫、等非金屬和化合物會中毒，另外接觸鉛，汞等也會中毒，造成膠水不固化，嚴重影響其的性能，另外一個問題在于封裝膠水灌封在鋁，PCB,PP等材質(zhì)中，如果和這些不能很好地的兼容和粘接將嚴重的影響膠水的防水和高溫高濕的苛刻條件的測試和使用，不能滿足耐候、防潮和保密。

針對LED電源外殼有效的粘接，抗沉降效果好，抗中毒的封裝硅膠暫時還沒有報道，應(yīng)用在該領(lǐng)域的膠黏劑必須具有更為高的要求才能滿足并實現(xiàn)其各項功能。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有的LED封裝硅膠存在的不足，提供一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分的重量比為1：1，其中所述A組分的原料配比如下：

所述B組分的原料配比如下：

進一步，所述抗沉降劑的結(jié)構(gòu)式如下：[(OMe)₃SiCH₂CH₂Me₂SiO_0.5]_a(SiO₂)其中，a的范圍是0.8～1.2。

采用上述進一步方案的有益效果是：添加一定量的抗沉降劑可以提高膠水的抗沉降性能，保證產(chǎn)品的均一性。

進一步，所述抗中毒劑的結(jié)構(gòu)式如下：

其名稱為：鉑(0)-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。

采用上述進一步方案的有益效果是：添加一定量的抗中毒劑可以提高膠水的穩(wěn)定性，避免固化不完全和滲油產(chǎn)生，保證膠水的導(dǎo)熱性能和散熱效果。

進一步，所述粘結(jié)劑的結(jié)構(gòu)式如下：

其中，m為5～10的整數(shù)，n為1～5的整數(shù)，-Me為甲基。