[發(fā)明專利]一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611109723.0
• 申請(qǐng)日: 2016-12-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106634809B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張麗婭;陳維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 煙臺(tái)德邦科技有限公司
• 主分類號(hào): C09J183/07
• 分類號(hào): C09J183/07;C09J183/05;C09J11/08;C09J11/06;C09J11/04
• 代理公司: 煙臺(tái)上禾知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

1.一種LED電源封裝用抗中毒抗沉降高粘結(jié)的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，包括A組分和B組分，所述A組分和B組分的重量比為1：1，其中所述A組分的原料配比如下：

所述B組分的原料配比如下：

所述粘接 劑的結(jié)構(gòu)式如下：

其中，m為5～10的整數(shù)，n為1～5的整數(shù)，-Me為甲基。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述抗沉降劑的結(jié)構(gòu)式如下：

[(OMe)₃SiCH₂CH₂Me₂SiO_0.5]_a(SiO₂)

其中，a的范圍是0.8～1.2。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述抗中毒劑的結(jié)構(gòu)式如下：

鉑(0)-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述的甲基乙烯基聚硅氧烷樹(shù)脂為乙烯基MQ樹(shù)脂，乙烯基的含量為0.5～3wt％,粘度為1000～10000mPa· s 。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述的甲基乙烯基硅油為端乙烯基硅油，粘度為100～3000mPa· s 。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述的催化劑為鉑系催化劑，鉑含量為2000～5000ppm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述甲基含氫聚硅氧烷為側(cè)含氫硅油，氫含量為0.1～1.0wt％，粘度為10～50mPa· s 。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述抑制劑為3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基環(huán)己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一種。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-3中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱硅膠，其特征在于，所述氧化鋁粒徑為2～10μm，所述氫氧化鋁粒徑為5～10μm，所述硅微粉為粒徑為2～8μm，所述色漿為黑色色漿，具體由聚二甲基硅氧烷和絕緣炭黑經(jīng)過(guò)高速分散捏合并三輥研磨而成。