[發明專利]一種金屬銅基板上高精密數控V-CUT揭蓋的方法

有效

• 申請號: 201611109628.0
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN106714456B
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 劉中丹;高團芬;劉合亮;王京華
• 申請（專利權）人: 深圳市深聯電路有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 楊樂

本發明提供了一種金屬銅基板上高精密數控V?CUT揭蓋的方法，包括：按照設定規則進行拼版，然后控制V?CUT機沿拼版后形成的V?CUT中心線進行控深切割，切割后手動進行揭蓋。本發明將單元板揭蓋邊沿線設計在同一條直線上，因此可以有效提高生產時的效率；而且本發明通過雙面V?CUT切割深度至金屬銅基板的耐高溫保護膜，避免了對金屬銅基的損傷；另外本發明在生產同一產品時，只需要做一次FA首件確認即可，且在生產前，不需要進行刨床處理，可直接進行生產，有效降低了生產成本。

技術領域

本發明屬于印制線路板制造領域，具體涉及的是一種金屬銅基板上高精密數控V-CUT揭蓋的方法。

背景技術

PCB是電子元器件的支撐體和電子元器件電氣連接的提供者。隨著電子技術的快速發展，對PCB的制造提出了更高的要求，而作為電子產品最基礎部分的PCB應用非常廣泛。PCB根據電路層數可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。一整塊大的PCB線路板又叫多單元板，在V-CUT機上面使用線路板V-cut刀進行V槽，可使多單元板V-CUT成單元板，以方便電子產品后續的工作。

V-CUT 是指V形切割，即一刀下去不把板子切透，在板子背面同樣的位置再切一刀也不切透，要切割的地方從截面來看是上下兩個V形的，只有中間連著，所以要是雙面V-CUT效果就是只要輕輕一掰，PCB板就會斷開，一般用來做拼板或加工藝邊用的，在貼完芯片后出廠時掰斷。

目前對于金屬銅基板進行高精密V-CUT揭蓋主要以設備臺面為參考面，向上計算，其直接控制的是產品的余厚。這種對金屬銅基板V-CUT揭蓋的方式存在以下缺陷：

一、為保證金屬銅基板的裝配及良好的導電性，在設計時會將印制電路板的部分銅基露出在外，并對該部分金屬銅基進行表面處理保護。故印制電路板企業在設計時，需對該部分銅基進行選擇性PP填膠壓合（貼耐高溫保護膜），壓合后制程的外形成型時，需撕去耐高溫保護膜及保護膜上的PP、銅皮，以往會設計成控深盲鑼（撈）流程，沿著保護膜層鑼開并手動撕去保護膜，因此其流程控深鑼生產效率低、速度慢、生產成本高、品質良率低；

二、設備臺面、電木板、紙板的凹凸不平，會導致主軸存在高低差，所以在生產同一產品每次更換鑼針（鑼刀）時，都需重新做FA首件確認，且需要在生產前對紙板進行刨床處理。

三、在生產時，此盲鑼（撈）方式，每次只能單面生產，如遇有需雙面揭蓋的產品時，需人為調整至另外一面，才能繼續生產。

四、由于臺面的差異，導致主軸控深的高度差異，在生產時會有金屬銅基損傷風險。

發明內容

為此，本發明的目的在于提供一種生產效率高、速度快、成本低、不會損傷銅基的高精密數控V-CUT揭蓋方法。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。

一種金屬銅基板上高精密數控V-CUT揭蓋的方法，包括：

按照設定規則進行拼版，然后控制V-CUT機沿拼版后形成的V-CUT中心線進行控深切割，切割后手動進行揭蓋。

優選地，按照設定規則進行拼版具體包括：

將位于同一側的所有單元板的揭蓋邊沿線與V-CUT中心線設計在同一條直線上。

優選地，將若干個位于同一側的所有第一單元板的揭蓋邊沿線與第一V-CUT中心線設計在同一條直線上；

將若干個位于另一對立側的所有第二單元板的揭蓋邊沿線與第二V-CUT中心線設計在同一條直線上；

其中第一V-CUT中心線與第二V-CUT中心線平行，且二者之間形成有一定間距。

優選地，控制V-CUT機沿拼版后形成的V-CUT中心線進行控深切割包括：