[發明專利]一種金屬銅基板上高精密數控V-CUT揭蓋的方法有效
| 申請號： | 201611109628.0 | 申請日： | 2016-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN106714456B | 公開（公告）日： | 2019-04-12 |
| 發明（設計）人： | 劉中丹;高團芬;劉合亮;王京華 | 申請（專利權）人： | 深圳市深聯電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中濟緯天專利代理有限公司 11429 | 代理人： | 楊樂 |
| 地址： | 518104 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 銅基板上高 精密 數控 cut 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種金屬銅基板上高精密數控V-CUT揭蓋的方法，其特征在于，包括：
按照如下規則拼版：進行將若干個位于同一側的所有第一單元板的揭蓋邊沿線與第一V-CUT中心線設計在同一條直線上；將若干個位于另一對立側的所有第二單元板的揭蓋邊沿線與第二V-CUT中心線設計在同一條直線上,其中第一V-CUT中心線與第二V-CUT中心線平行，且二者之間形成有一定間距進行；
然后使用全自動高精密數控V-CUT機，采用30度的鉆石V-CUT刀沿第一V-CUT中心線從金屬銅基板雙面進行切割，且切割深度至金屬銅基板的耐高溫保護膜；使用全自動高精密數控V-CUT機，采用30度的鉆石V-CUT刀沿第二V-CUT中心線從金屬銅基板雙面進行切割，且切割深度至金屬銅基板的耐高溫保護膜，切割后手動進行揭蓋。
2.如權利要求1所述的金屬銅基板上高精密數控V-CUT揭蓋的方法，其特征在于，所述V-CUT刀切割深度控制為單邊切割至0.2mm。
3.如權利要求1所述的金屬銅基板上高精密數控V-CUT揭蓋的方法，其特征在于，切割后手動進行揭蓋包括：將第一V-CUT中心線與第二V-CUT中心線之間的耐高溫保護膜及PP半固化片、銅皮撕掉，完成揭蓋。
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