[發明專利]適用于NGFF插槽的測試電路板

有效

• 申請號: 201611109443.X
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108153624B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 張天超
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: G06F11/22
• 分類號: G06F11/22;G06F11/267
• 代理公司: 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315
• 代理人: 王中

本發明公開一種適用于NGFF插槽的測試電路板，通過具有NGFF接口的測試電路板直接插接于待測試電路板的NGFF插槽上以對NGFF插槽進行各種對應的測試過程，或是通過具有多個NGFF接口分別插接于待測試電路板的NGFF插槽，藉由快速外設組件互連標準交換模塊以及測試模塊以對NGFF插槽進行各種對應的測試過程，藉此可以達成提供低成本NGFF接口測試且提高測試覆蓋率的技術功效。

技術領域

本發明涉及一種測試電路板，尤其是指一種通過快速外設組件互連標準交換模塊以及測試模塊對NGFF插槽進行各種對應的測試過程的適用于NGFF插槽的測試電路板。

背景技術

NGFF接口是發展以替換串行SCSI(Serial Attached SCSI，SAS)接口，NGFF接口的特征即是采用快速外設組件互連標準(Peripheral Component Interconnect Express，PCI-E)接口，藉以提供與具有快速外設組件互連標準接口的固態硬盤(Solid StateDrive，SSD)直接連接。

然而對于待測試電路板上的NGFF接口的測試過程，都是需要通過外接固態硬盤來進行測試，然而固態硬盤的使用次數是有限制的，且使用固態硬盤來對待測試電路板上的NGFF接口進行測試的測試成本較高且未能提供較高的測試覆蓋率。

綜上所述，可知現有技術中長期以來一直存在現有NGFF接口測試具有測試成本較高且未能提供較高的測試覆蓋率的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

發明內容

有鑒于現有技術存在現有NGFF接口測試具有測試成本較高且未能提供較高的測試覆蓋率的問題，本發明遂揭露一種適用于NGFF插槽的測試電路板系統及其方法，其中：

本發明所揭露第一實施態樣的適用于NGFF插槽的測試電路板，其包含：NGFF接口以及測試模塊。

其中，NGFF接口是采用快速外設組件互連標準(Peripheral ComponentInterconnect Express，PCI-E)接口，用以插接于待測試電路板的NGFF插槽；及測試模塊與NGFF接口電性連接，用以通過NGFF接口對NGFF插槽進行快速外設組件互連標準信號的測試、電源供應測試、輔助信號輸入接口(Auxiliary，AUX)測試以及系統管理總線(SystemManagement Bus，SMBus)測試。

本發明所揭露第二實施態樣的適用于NGFF插槽的測試電路板，其包含：多個NGFF接口、至少一快速外設組件互連標準交換(Switch)模塊以及測試模塊。

其中，多個NGFF接口，采用快速外設組件互連標準(Peripheral ComponentInterconnect Express，PCI-E)接口，用以每一個NGFF接口分別插接于待測試電路板的NGFF插槽；快速外設組件互連標準交換模塊分為二邏輯單元，每一個邏輯單元包含虛擬快速外設組件互連標準交換模塊以及非透明橋接(Non-Transparent Bridge，NT Bridge)模塊，非透明橋接模塊包含非透明連接(NT Link)模塊以及非透明虛擬(NT Virtual)模塊，虛擬快速外設組件互連標準交換模塊與NGFF接口其中之一以及非透明虛擬模塊電性連接，非透明連接模塊與另一NGFF接口電性連接；及測試模塊分別與NGFF接口、虛擬快速外設組件互連標準交換模塊以及非透明虛擬電性連接，用以通過NGFF接口以及快速外設組件互連標準交換模塊對NGFF插槽進行快速外設組件互連標準信號的測試、電源供應測試、輔助信號輸入接口(Auxiliary，AUX)測試以及系統管理總線(System Management Bus，SMBus)測試。

本發明所揭露的測試電路板如上，與現有技術之間的差異在于通過具有NGFF接口的測試電路板直接插接于待測試電路板的NGFF插槽上以對NGFF插槽進行各種對應的測試過程，或是通過具有多個NGFF接口分別插接于待測試電路板的NGFF插槽，藉由快速外設組件互連標準交換模塊以及測試模塊以對NGFF插槽進行各種對應的測試過程。