[發(fā)明專利]適用于NGFF插槽的測(cè)試電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611109443.X
• 申請(qǐng)日: 2016-12-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108153624B
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-04-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張?zhí)斐?/a>
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)科技有限公司;英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/22
• 分類號(hào): G06F11/22;G06F11/267
• 代理公司: 北京國(guó)昊天誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11315
• 代理人: 王中

1.一種適用于NGFF插槽的測(cè)試電路板，其特征在于，包含：

多個(gè)NGFF接口，采用快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)接口，用以每一個(gè)NGFF接口分別插接于一待測(cè)試電路板的一NGFF插槽；

至少一快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊，所述快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊分為二邏輯單元，每一個(gè)邏輯單元包含一虛擬快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊以及一非透明橋接模塊，所述非透明橋接模塊包含一非透明連接模塊以及一非透明虛擬模塊，所述虛擬快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊與所述NGFF接口其中之一以及所述非透明虛擬模塊電性連接，所述非透明連接模塊與另一所述NGFF接口電性連接；及

一測(cè)試模塊，所述測(cè)試模塊分別與所述NGFF接口、所述虛擬快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊以及所述非透明虛擬模塊電性連接，用以通過(guò)所述NGFF接口以及所述快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊對(duì)所述NGFF插槽進(jìn)行快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)的測(cè)試、電源供應(yīng)測(cè)試、輔助信號(hào)輸入接口測(cè)試以及系統(tǒng)管理總線測(cè)試。

2.如權(quán)利要求1所述的適用于NGFF插槽的測(cè)試電路板，其特征在于，所述測(cè)試電路板更包含二直接內(nèi)存獲取控制器，所述直接內(nèi)存獲取控制器分別與所述虛擬快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊以及所述非透明虛擬模塊電性連接，用以對(duì)所述NGFF插槽進(jìn)行快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)流的測(cè)試。

3.如權(quán)利要求2所述的適用于NGFF插槽的測(cè)試電路板，其特征在于，所述直接內(nèi)存獲取控制器是通過(guò)設(shè)置于所述測(cè)試電路板的一第一基址寄存器發(fā)送設(shè)置于所述測(cè)試電路板的一第二基址寄存器的一地址數(shù)據(jù)至所述待測(cè)試電路板，所述待測(cè)試電路板由快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)控制器對(duì)所述地址數(shù)據(jù)進(jìn)行解析，而將數(shù)據(jù)導(dǎo)向至所述地址數(shù)據(jù)所映射到的所述第二基址寄存器的地址，藉以對(duì)所述NGFF插槽進(jìn)行快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)流的測(cè)試。

4.如權(quán)利要求1所述的適用于NGFF插槽的測(cè)試電路板，其特征在于，所述待測(cè)試電路板的中央處理器自內(nèi)存中讀取一數(shù)據(jù)并發(fā)送至所述非透明虛擬模塊對(duì)應(yīng)的基址寄存器地址空間，所述數(shù)據(jù)會(huì)通過(guò)所述虛擬快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊導(dǎo)向至所述非透明虛擬模塊，所述非透明虛擬模塊以及所述非透明連接模塊之間通過(guò)地址轉(zhuǎn)換將所述數(shù)據(jù)導(dǎo)向至所述非透明連接模塊對(duì)應(yīng)的基址寄存器地址空間，藉以對(duì)所述NGFF插槽進(jìn)行快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)流的測(cè)試。

5.如權(quán)利要求1所述的適用于NGFF插槽的測(cè)試電路板，其特征在于，所述待測(cè)試電路板的中央處理器將所述虛擬快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊視為快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)交換模塊的上游；及所述待測(cè)試電路板的中央處理器將所述非透明連接模塊視為快速外設(shè)組件互連標(biāo)準(zhǔn)裝置。