[發明專利]檢測方法及其應用的檢測設備

在審

• 申請號: 201611108938.0
• 申請日: 2016-12-06
• 公開（公告）號: CN106597700A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 簡重光
• 申請（專利權）人: 惠科股份有限公司;重慶惠科金渝光電科技有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 陽開亮

技術領域

本發明涉及液晶設備生產研究技術領域，具體地，涉及一種檢測方法及其應用的檢測設備。

背景技術

在目前本領域技術中，液晶顯示屏制造廠家都是利用切片方式對顯示屏面板進行FIB(Focused Ion Beam)分析，在制造TFT-LCD(薄膜晶體管液晶顯示屏)面板的工藝過程中，如果發現顯示面板中的玻璃面板上存在有疑似缺陷(defect)，則必須將玻璃面板切成小片之后再進行FIB分析。這樣，就必須要浪費一整片玻璃面板，從而造成顯示面板制造材料的浪費，造成生產成本的浪費。

發明內容

本發明的目的在于提供一種檢測方法及其應用的檢測設備，旨在解決目前技術中在顯示面板生產過程中對其進行FIB分析時造成整塊玻璃面板浪費的問題。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案是：提供一種檢測方法，包括以下步驟：

檢測顯示面板中是否具有缺陷位置；

在檢測獲得顯示面板上的缺陷位置后，利用第一離子檢修裝置發出的第一束聚焦離子束對顯示面板上的缺陷位置進行切割，以將缺陷位置處的缺陷進行剝離并觀察缺陷形貌；

然后，應用修復裝置對剝離缺陷之后的缺陷位置進行修復處理；

其中，用于檢測缺陷位置的檢測裝置、第一離子檢修裝置和修復裝置順序安裝在同一條生產線上。

可選地，檢測裝置為光學檢測機器，光學檢測機器通過光學攝像頭掃描整塊顯示面板以采集圖像，并與光學檢測機器的數據庫中存儲的合格參數進行比較，以確定顯示面板上的缺陷位置以及觀察缺陷形貌。

可選地，檢測裝置為第二離子檢修裝置，利用第二離子檢修裝置所發出的第二束聚焦離子束對顯示面板進行掃描顯像，以確定玻璃面板上的缺陷位置以及觀察缺陷形貌。

可選地，在對缺陷位置的缺陷進行剝離的過程中，同時利用掃描電子顯微鏡對進行剝離的缺陷位置進行觀察，以實時判斷剝離結果是否符合后續的修復要求。

可選地，在檢測顯示面板中的整塊玻璃面板是否具有缺陷位置之前，對顯示面板中的整塊顯示面板進行薄膜鍍膜處理以獲得薄膜鍍膜層，其中，缺陷位置處的缺陷為薄膜鍍膜層的缺陷。

可選地，在完成應用Laser CVD修復裝置對剝離缺陷之后的缺陷位置進行修復處理之后，再將顯示面板進行后續的黃光制程工藝。

根據本發明的另一方面，提供了一種檢測設備，包括：用于檢測顯示面板的缺陷位置的檢測裝置；用于切割顯示面板的缺陷位置的第一離子檢修裝置；用于對顯示面板的的切割完成后的缺陷位置進行修復的修復裝置；檢測裝置、第一離子檢修裝置及修復裝置順序地安裝在同一條生產線上。

可選地，檢測裝置為光學檢測機器；或者，檢測裝置為第二離子檢修裝置。

可選地，檢測設備還包括用于對顯示面板的缺陷位置的玻璃過程進行觀察的掃描電子顯微鏡，掃描電子顯微鏡與第一離子檢修裝置并排設置。

可選地，檢測設備還包括薄膜鍍膜裝置，薄膜鍍膜裝置設置在檢測裝置的上游位置。

本發明中，應用本發明的技術方案，能夠保留顯示面板的具有缺陷位置的整塊玻璃面板，并且能夠對該玻璃面板上的缺陷位置進行修復，使得顯示面板的整塊玻璃面板能夠被修復成符合產品質量要求的玻璃面板產品，從而節省了玻璃面板的報廢浪費率，節省了生產成本。

附圖說明

圖1是目前本領域技術中進行FIB分析前對顯示面板進行切裂成小片的結構示意圖；

圖2是目前本領域技術中切裂成小片的顯示面板進行FIB分析的結構示意圖；

圖3是目前本領域技術中進行FIB分析的流程框圖；

圖4是本發明的檢測方法的實施例的流程框圖；

圖5是本發明的進行FIB分析的結構示意圖；

圖6是本發明的進行修復的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

需要說明的是，當元件被稱為“固定于”或“設置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者間接在該另一個元件上。當一個元件被稱為“連接于”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者間接連接至該另一個元件上。

還需要說明的是，本實施例中的左、右、上、下等方位用語，僅是互為相對概念或是以產品的正常使用狀態為參考的，而不應該認為是具有限制性的。

解釋說明：