[發明專利]硅膠振膜的成型方法及采用該方法制備的硅膠振膜有效
| 申請號: | 201611108574.6 | 申請日: | 2016-12-06 |
| 公開(公告)號: | CN106851519B | 公開(公告)日: | 2020-05-29 |
| 發明(設計)人: | 朱秉科;高開艷 | 申請(專利權)人: | 瑞聲科技(新加坡)有限公司 |
| 主分類號: | H04R31/00 | 分類號: | H04R31/00;H04R7/04 |
| 代理公司: | 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289 | 代理人: | 謝芝柏 |
| 地址: | 新加坡宏茂橋*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅膠 成型 方法 采用 制備 | ||
本發明公開一種硅膠振膜成型方法及采用該方法制備的硅膠振膜。所述硅膠振膜成型方法包括:提供熱壓模具、支架和球頂,將所述支架和球頂作為嵌件放入所述熱壓模具中,且所述支架繞所述球頂并間隔設置;提供液體硅膠,將所述液體硅膠注入到所述熱壓模具中,對所述支架與所述球頂形成的間隙進行填充并包裹所述支架和球頂;將所述液體硅膠進行熱壓形成硅膠膜,所述硅膠膜分別與所述支架和所述球頂連接,成型得到硅膠振膜。本發明提供的硅膠振膜成型方法,工藝簡單,且成型后得到的硅膠振膜性能優良。
【技術領域】
本發明涉及電子產品技術領域,具體涉及一種硅膠振膜的成型方法及采用該方法制備的硅膠振膜。
【背景技術】
揚聲器作為一種用于手機、平板等電子設備的發聲器件,被廣泛應用于人們的日常生活中。揚聲器包括振動系統及驅動所述振動系統振動的磁路系統,其中,振動系統包括振膜和驅動振膜振動的音圈,通過振膜振動推動周圍空氣振動而實現電信號至聲信號的轉換。為了改善聲放效果,優化產品的性能,人們在振膜的結構、材料等方面均做出了諸多的嘗試與探索,硅膠振膜的應用就是一個例證。
硅膠材料本身流動性較強,并且具有較寬的溫度適應范圍,當揚聲器工作時,振膜不容易因溫度變化而發生變形,能夠更好地保證揚聲器的性能;加之機械性能較強,并且柔順性也較好,有助于改善振膜性能,因此硅膠振膜受到廣泛專注。
相關技術中,硅膠振膜包括相連接的球頂、硅膠膜和支架,其成型方法通常是將各組成部件分別成型后再依次進行粘貼,因所述硅膠膜分別與所述球頂和所述支架連接,其形狀和大小受所述球頂、支架的形狀、尺寸的影響,工藝要求較高,需要作出特殊且精確設計才能滿足各部件的組裝要求,以使硅膠振膜保持良好的性能;因此,針對不同規格的產品需要使用不同的硅膠膜成型模具,生產成本高。同時,各部件在粘貼時具有粘貼不平整的情況,同樣影響到硅膠振膜的使用性能。
因此,有必要提供一種新的硅膠振膜成型方法解決上述技術問題。
【發明內容】
本發明的目的是克服上述技術問題,提供一種工藝簡單的硅膠振膜成型方法,成型得到的硅膠振膜性能優良。
本發明的技術方案是:
一種硅膠振膜成型方法,包括如下步驟:
提供熱壓模具、支架和球頂,將所述支架和球頂作為嵌件放入所述熱壓模具中,且所述支架繞所述球頂并間隔設置;
提供液體硅膠,將所述液體硅膠注入到所述熱壓模具中,對所述支架與所述球頂形成的間隙進行填充并包裹所述支架和所述球頂;
將所述液體硅膠進行熱壓形成硅膠膜,所述硅膠膜分別與所述支架和所述球頂連接,成型得到硅膠振膜。
優選的,在硅膠振膜成型之后還包括冷卻處理步驟。
優選的,所述支架為塑料支架,采用塑料注塑成型。
一種根據上述的硅膠振膜成型方法制備的硅膠振膜,所述硅膠振膜包括硅膠膜、分別與所述硅膠膜固定連接的球頂和支架;所述硅膠膜包括與所述球頂連接的第一連接部、與所述支架連接的第二連接部及連接所述第一連接部和第二連接部的折環部。
優選的,所述支架呈環形,包括形成于其上表面的環形凹槽,所述第二連接部包括與所述折環部連接的主體部及由所述主體部的端部彎折延伸形成的固定部,所述固定部嵌設于所述環形凹槽內。
優選的,所述第二連接部還包括垂直連接于所述主體部且與所述固定部間隔設置的夾持部,所述夾持部貼設于所述支架的內壁。
與相關技術相比,本發明提供的硅膠振膜成型方法,具有如下有益效果:
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