[發明專利]硅膠振膜的成型方法及采用該方法制備的硅膠振膜有效
| 申請號： | 201611108574.6 | 申請日： | 2016-12-06 |
| 公開（公告）號： | CN106851519B | 公開（公告）日： | 2020-05-29 |
| 發明（設計）人： | 朱秉科;高開艷 | 申請（專利權）人： | 瑞聲科技（新加坡）有限公司 |
| 主分類號： | H04R31/00 | 分類號： | H04R31/00;H04R7/04 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和專利商標事務所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 謝芝柏 |
| 地址： | 新加坡宏茂橋*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠 成型 方法 采用 制備 | ||
1.一種硅膠振膜成型方法，其特征在于，包括如下步驟：
提供熱壓模具、支架和球頂，所述支架呈環形，包括形成于其上表面的環形凹槽，將所述支架和球頂作為嵌件放入所述熱壓模具中，且所述支架繞所述球頂并間隔設置；
提供液體硅膠，將所述液體硅膠注入到所述熱壓模具中，對所述支架與所述球頂形成的間隙進行填充并包裹所述支架和所述球頂；
將所述液體硅膠進行熱壓形成硅膠膜，所述硅膠膜分別與所述支架和所述球頂連接，成型得到硅膠振膜。
2.根據權利要求1所述的硅膠振膜成型方法，其特征在于，在硅膠振膜成型之后還包括冷卻處理步驟。
3.根據權利要求1所述的硅膠振膜成型方法，其特征在于，所述支架為塑料支架，采用塑料注塑成型。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的硅膠振膜成型方法制備的硅膠振膜，其特征在于，所述硅膠振膜包括硅膠膜、分別與所述硅膠膜固定連接的球頂和支架；所述硅膠膜包括與所述球頂連接的第一連接部、與所述支架連接的第二連接部及連接所述第一連接部和第二連接部的折環部。
5.根據權利要求4所述的硅膠振膜，其特征在于，所述第二連接部包括與所述折環部連接的主體部及由所述主體部的端部彎折延伸形成的固定部，所述固定部嵌設于所述環形凹槽內。
6.根據權利要求5所述的硅膠振膜，其特征在于，所述第二連接部還包括垂直連接于所述主體部且與所述固定部間隔設置的夾持部，所述夾持部貼設于所述支架的內壁。
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