[發(fā)明專利]一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控方法和系統(tǒng)

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201611104377.7
• 申請日: 2016-12-05
• 公開（公告）號: CN106776209A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳志瑋
• 申請（專利權(quán)）人: 合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30;G06F11/32
• 代理公司: 北京金信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,喻嶸

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及智能設(shè)備控制領(lǐng)域，特別涉及一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控方法和系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在諸如計算機等智能設(shè)備中，硬件的溫度對智能設(shè)備是十分重要的，如果溫度過高，少則會影響智能設(shè)備的運行速度，多則會損壞硬件或者損壞存儲的數(shù)據(jù)，因此需要對智能設(shè)備的溫度特別是關(guān)鍵位置(例如CPU、硬盤和主板等)的溫度進行實時監(jiān)控，以根據(jù)不同的溫度采取相對應(yīng)的處理辦法。現(xiàn)有技術(shù)中，在監(jiān)控智能設(shè)備的溫度時，如果發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)溫度(當(dāng)智能設(shè)備為計算機時該系統(tǒng)溫度通常是指主板溫度)過高，則計算機等智能設(shè)備的嵌入式控制器會直接關(guān)閉智能設(shè)備的電源，這樣雖然能夠避免對硬件設(shè)備造成損壞，但是會造成未及時保存的數(shù)據(jù)被丟失，或者造成軟件的損壞，給用戶帶來不可挽回的損失。

此外需要說明的是，嵌入式控制器(EC)是一個單獨的處理器，智能設(shè)備(例如筆記本電腦)的系統(tǒng)開啟的過程中，EC控制著絕大多數(shù)重要信號的時序，其在開機前和開機過程中對整個系統(tǒng)起著全局的管理，其為計算機提供底層的、直接的硬件設(shè)置和控制。BIOS是英文"Basic Input Output System"的縮略詞，即為"基本輸入輸出系統(tǒng)"。其實，它是一組固化到計算機等智能終端的主板上一個裝置，它保存著計算機等智能終端最重要的基本輸入輸出的程序、開機后自檢程序和系統(tǒng)自啟動程序，它可從CMOS中讀寫系統(tǒng)設(shè)置的具體信息。而BIOS是在等EC把內(nèi)部的物理環(huán)境初始化后才開始運行的。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實施例的目的在于提供一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控方法和系統(tǒng)，使用該方法能夠有效監(jiān)控智能設(shè)備的溫度，并在溫度高于預(yù)定值時能夠及時正常關(guān)閉計算機等智能設(shè)備，避免出現(xiàn)丟失數(shù)據(jù)的問題。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明實施例采用了如下技術(shù)方案：一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控方法，包括以下步驟：

利用嵌入式控制器監(jiān)測所述智能設(shè)備的關(guān)鍵部位的溫度；

當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第一預(yù)定值時，所述嵌入式控制器向所述智能設(shè)備發(fā)出警告信息；

當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值時，所述嵌入式控制器通過所述智能設(shè)備的BIOS驅(qū)動操作系統(tǒng)關(guān)閉所述智能設(shè)備；

其中，所述第一預(yù)定值小于所述第二預(yù)定值。

作為優(yōu)選，所述關(guān)鍵部位的溫度為智能設(shè)備的系統(tǒng)溫度、CPU溫度、硬盤溫度和/或顯卡溫度。

作為優(yōu)選，當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第一預(yù)定值時，所述嵌入式控制器向所述智能設(shè)備發(fā)出警告信息的步驟具體包括：

所述嵌入式控制器發(fā)送第一信號至所述BIOS；

所述BIOS根據(jù)所述第一信號生成相應(yīng)的第一控制命令并將其發(fā)送至所述操作系統(tǒng)；

所述操作系統(tǒng)根據(jù)所述第一控制命令向用戶發(fā)出所述警告信息。

作為優(yōu)選，當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值時，所述嵌入式控制器通過所述智能設(shè)備的BIOS關(guān)閉所述智能設(shè)備的步驟具體包括：

所述嵌入式控制器發(fā)送第二信號至所述BIOS；

所述BIOS根據(jù)所述第二信號生成相應(yīng)的第二控制命令，并通過接口函數(shù)將所述第二控制命令發(fā)送至所述操作系統(tǒng)；

所述操作系統(tǒng)根據(jù)所述第二控制命令關(guān)閉所述智能設(shè)備。

作為優(yōu)選，所述方法還包括以下步驟：當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值時，所述嵌入式控制器計算所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值的持續(xù)時間，并當(dāng)該持續(xù)時間超過預(yù)定時間段時關(guān)閉所述智能設(shè)備的電源。

本發(fā)明實施例還提供了一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，包括嵌入式控制器、溫度監(jiān)測器、BIOS和操作系統(tǒng)，

所述溫度監(jiān)測器與所述嵌入式控制器電連接，以將測得的所述智能設(shè)備的關(guān)鍵部位的溫度發(fā)送至所述嵌入式控制器；

所述嵌入式控制器配置為對比所述關(guān)鍵部位的溫度與第一預(yù)定值，并當(dāng)所述關(guān)鍵部位的溫度大于所述第一預(yù)定值時向所述智能設(shè)備發(fā)出警告信息；

所述嵌入式控制器進一步配置為對比所述關(guān)鍵部位的溫度與第二預(yù)定值，并當(dāng)所述關(guān)鍵部位的溫度大于所述第二預(yù)定值時，通過所述BIOS驅(qū)動所述操作系統(tǒng)關(guān)閉所述智能設(shè)備；

其中，所述第一預(yù)定值小于所述第二預(yù)定值。

作為優(yōu)選，所述關(guān)鍵部位的溫度為智能設(shè)備的系統(tǒng)溫度、CPU溫度、硬盤溫度和/或顯卡溫度。

作為優(yōu)選，所述嵌入式控制器包括相互電連接的比較單元和通信單元，