[發(fā)明專利]一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控方法和系統(tǒng)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611104377.7
• 申請(qǐng)日: 2016-12-05
• 公開（公告）號(hào): CN106776209A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志瑋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F11/30
• 分類號(hào): G06F11/30;G06F11/32
• 代理公司: 北京金信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11225
• 代理人: 黃威,喻嶸

1.一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控方法，其特征在于，包括以下步驟：

利用嵌入式控制器監(jiān)測所述智能設(shè)備的關(guān)鍵部位的溫度；

當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第一預(yù)定值時(shí)，所述嵌入式控制器向所述智能設(shè)備發(fā)出警告信息；

當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值時(shí)，所述嵌入式控制器通過所述智能設(shè)備的BIOS驅(qū)動(dòng)操作系統(tǒng)關(guān)閉所述智能設(shè)備；

其中，所述第一預(yù)定值小于所述第二預(yù)定值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述關(guān)鍵部位的溫度為智能設(shè)備的系統(tǒng)溫度、CPU溫度、硬盤溫度和/或顯卡溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第一預(yù)定值時(shí)，所述嵌入式控制器向所述智能設(shè)備發(fā)出警告信息的步驟具體包括：

所述嵌入式控制器發(fā)送第一信號(hào)至所述BIOS；

所述BIOS根據(jù)所述第一信號(hào)生成相應(yīng)的第一控制命令并將其發(fā)送至所述操作系統(tǒng)；

所述操作系統(tǒng)根據(jù)所述第一控制命令向用戶發(fā)出所述警告信息。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值時(shí)，所述嵌入式控制器通過所述智能設(shè)備的BIOS關(guān)閉所述智能設(shè)備的步驟具體包括：

所述嵌入式控制器發(fā)送第二信號(hào)至所述BIOS；

所述BIOS根據(jù)所述第二信號(hào)生成相應(yīng)的第二控制命令，并通過接口函數(shù)將所述第二控制命令發(fā)送至所述操作系統(tǒng)；

所述操作系統(tǒng)根據(jù)所述第二控制命令關(guān)閉所述智能設(shè)備。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法還包括以下步驟：當(dāng)監(jiān)測到所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值時(shí)，所述嵌入式控制器計(jì)算所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值的持續(xù)時(shí)間，并當(dāng)該持續(xù)時(shí)間超過預(yù)定時(shí)間段時(shí)關(guān)閉所述智能設(shè)備的電源。

6.一種智能設(shè)備的溫度監(jiān)控系統(tǒng)，其特征在于，包括嵌入式控制器、溫度監(jiān)測器、BIOS和操作系統(tǒng)，

所述溫度監(jiān)測器與所述嵌入式控制器電連接，以將測得的所述智能設(shè)備的關(guān)鍵部位的溫度發(fā)送至所述嵌入式控制器；

所述嵌入式控制器配置為對(duì)比所述關(guān)鍵部位的溫度與第一預(yù)定值，并當(dāng)所述關(guān)鍵部位的溫度大于所述第一預(yù)定值時(shí)向所述智能設(shè)備發(fā)出警告信息；

所述嵌入式控制器進(jìn)一步配置為對(duì)比所述關(guān)鍵部位的溫度與第二預(yù)定值，并當(dāng)所述關(guān)鍵部位的溫度大于所述第二預(yù)定值時(shí)，通過所述BIOS驅(qū)動(dòng)所述操作系統(tǒng)關(guān)閉所述智能設(shè)備；

其中，所述第一預(yù)定值小于所述第二預(yù)定值。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述關(guān)鍵部位的溫度為智能設(shè)備的系統(tǒng)溫度、CPU溫度、硬盤溫度和/或顯卡溫度。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述嵌入式控制器包括相互電連接的比較單元和通信單元，

所述比較單元配置為比較所述關(guān)鍵部位的溫度與所述第一預(yù)定值，并當(dāng)所述關(guān)鍵部位的溫度大于所述第一預(yù)定值時(shí)通知所述通信單元，以使所述通信單元發(fā)送第一信號(hào)至所述BIOS；

所述BIOS配置為根據(jù)所述第一信號(hào)生成相應(yīng)的第一控制命令并將其發(fā)送至所述操作系統(tǒng)；

所述操作系統(tǒng)配置為根據(jù)所述第一控制命令向用戶發(fā)出所述警告信息。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述嵌入式控制器包括相互電連接的比較單元和通信單元，

所述比較單元配置為比較所述關(guān)鍵部位的溫度與所述第二預(yù)定值，并當(dāng)所述關(guān)鍵部位的溫度高于所述第二預(yù)定值時(shí)通知所述通信單元，以使所述通信單元發(fā)送第二信號(hào)至所述BIOS；

所述BIOS進(jìn)一步配置為根據(jù)所述第二信號(hào)生成相應(yīng)的第二控制命令，并通過接口函數(shù)將所述第二控制命令發(fā)送至所述操作系統(tǒng)，以使所述操作系統(tǒng)關(guān)閉所述智能設(shè)備。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的系統(tǒng)，其特征在于，所述嵌入式控制器還包括計(jì)時(shí)單元，所述計(jì)時(shí)單元配置為計(jì)算所述關(guān)鍵部位的溫度高于第二預(yù)定值的持續(xù)時(shí)間，并當(dāng)該持續(xù)時(shí)間超過預(yù)定時(shí)間段時(shí)驅(qū)動(dòng)所述嵌入式控制器關(guān)閉所述智能設(shè)備的電源。