[發(fā)明專利]電路板及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611097777.X
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108156757A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林緯迪;簡俊賢;謝育忠;陳裕華
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

本發(fā)明公開了一種電路板及其制造方法，電路板包含基材、第一磁性結(jié)構(gòu)、第一介電層和電感線圈。基材具有頂面和底面。第一磁性結(jié)構(gòu)配置于基材的頂面上。第一介電層覆蓋基材以及第一磁性結(jié)構(gòu)。電感線圈包含第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線和多個導(dǎo)電柱。第一導(dǎo)線配置于第一介電層上。第二導(dǎo)線配置于基材的底面上。導(dǎo)電柱連接第一導(dǎo)線以及第二導(dǎo)線，第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線和導(dǎo)電柱形成環(huán)繞第一磁性結(jié)構(gòu)的螺旋結(jié)構(gòu)。此電路板可減少整體封裝的厚度或體積，并且利用磁性結(jié)構(gòu)增強其電感線圈的電感效應(yīng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)一種電路板及其制造方法，特別是關(guān)于一種具有電感元件的電路板及其制造方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著科技產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達，電子產(chǎn)品例如筆記本電腦、平板電腦與智能型手機已頻繁地出現(xiàn)在日常生活中。電子產(chǎn)品的型態(tài)與使用功能越來越多元，因此應(yīng)用于電子產(chǎn)品中的電路板也成為相關(guān)技術(shù)中的重要角色。此外，為了增加電路板的應(yīng)用，電路板也可依據(jù)需求設(shè)計成多層電路板，以增加其內(nèi)部用來線路布局的空間，而許多不同種類的電子元件，例如連接器、晶片或光電元件，可依據(jù)需求配置在多層電路板上，增加其使用功能。

在電源控制晶片或無線通訊的晶片封裝中常需要使用到電感元件，傳統(tǒng)作法是在電路板完成后利用表面貼焊(surface mount technology,SMT)的方式，將電感元件組裝于電路板的表面，但隨著技術(shù)的進步，電子產(chǎn)品要求輕薄短小，使得微縮這些外加元件變得極具挑戰(zhàn)，而使用焊接的方式也使其可靠度倍受考驗。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本發(fā)明的多個實施方式，是提供一種電路板，可減少整體封裝的厚度或體積，并且利用磁性結(jié)構(gòu)增強其電感線圈的電感效應(yīng)。此電路板包含基材、第一磁性結(jié)構(gòu)、第一介電層和電感線圈。基材具有頂面和底面。第一磁性結(jié)構(gòu)配置于基材的頂面上。第一介電層覆蓋基材以及第一磁性結(jié)構(gòu)。電感線圈包含：第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線和多個導(dǎo)電柱。第一導(dǎo)線配置于第一介電層上。第二導(dǎo)線配置于基材的底面上。多個導(dǎo)電柱連接第一導(dǎo)線以及第二導(dǎo)線，第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線和導(dǎo)電柱形成環(huán)繞第一磁性結(jié)構(gòu)的螺旋結(jié)構(gòu)。

在某些實施方式中，基材包含高分子基板、第二介電層和第三介電層，第二介電層和第三介電層分別配置于高分子基板的相對兩個表面上，其中第一磁性結(jié)構(gòu)接觸第二介電層。

在某些實施方式中，電路板還包含第四介電層和第二磁性結(jié)構(gòu)配置于高分子基板和第三介電層的中間，其中第二磁性結(jié)構(gòu)配置于第四介電層和第三介電層之間。

在某些實施方式中，第一磁性結(jié)構(gòu)包含至少一個磁性復(fù)合層，磁性復(fù)合層包含：介電薄膜；以及磁性材料配置于介電薄膜上。

在某些實施方式中，導(dǎo)電柱貫穿基材和第一介電層。

在某些實施方式中，磁性材料為鐵、鈷、鎳、銣或其合金。

在某些實施方式中，電路板還包含第一保護層覆蓋第一導(dǎo)體和第一介電層，以及第二保護層覆蓋第二導(dǎo)體和基材的底面。

本發(fā)明的多個實施方式，是提供一種電路板的制造方法，包含提供基材，基材具有頂面和底面；在頂面上形成磁性結(jié)構(gòu)；形成介電層覆蓋磁性結(jié)構(gòu)；形成多個孔洞，孔洞貫穿基材和介電層；形成金屬層覆蓋介電層和基材的底面，且填充孔洞，其中填充在孔洞中的金屬層的部分形成多個導(dǎo)電柱；以及圖案化金屬層以分別在介電層和底面上形成第一導(dǎo)線圖案和第二導(dǎo)線圖案，其中第一導(dǎo)線圖案、第二導(dǎo)線圖案和導(dǎo)線柱形成環(huán)繞磁性結(jié)構(gòu)的螺旋結(jié)構(gòu)。

在某些實施方式中，形成金屬層的方法為電鍍、電漿輔助原子層沉積、有機金屬化學(xué)氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、物理氣相沉積、濺鍍或脈沖激光蒸鍍。

在某些實施方式中，形成磁性結(jié)構(gòu)包含交替地形成多個介電薄膜以及多個磁性層，其中各介電薄膜與各磁性層彼此交替堆疊。

為使本發(fā)明的上述及其它目的、特征和優(yōu)點還明顯易懂，下文特舉出優(yōu)選實施例，并配合附圖詳細說明如下。

附圖說明