[發明專利]電路板及其制造方法

在審

• 申請號: 201611097777.X
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108156757A
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 林緯迪;簡俊賢;謝育忠;陳裕華
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/16
• 分類號: H05K1/16
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種電路板，其特征在于，包含：

基材，所述基材具有頂面和底面；

第一磁性結構，配置于所述頂面上；

第一介電層，覆蓋所述基材以及所述第一磁性結構；以及

電感線圈，所述電感線圈包含：

第一導線，配置于所述第一介電層上；

第二導線，配置于所述基材的所述底面上；以及

多個導電柱，連接所述第一導線以及所述第二導線，所述第一導線、所述第二導線以及所述多個導電柱形成環繞所述第一磁性結構的螺旋結構。

2.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述基材包含高分子基板、第二介電層和第三介電層，所述第二介電層及所述第三介電層分別配置于所述高分子基板的相對兩個表面上，其中所述第一磁性結構接觸所述第二介電層。

3.如權利要求2所述的電路板，其特征在于，還包含第四介電層和第二磁性結構配置于所述高分子基板和所述第三介電層的中間，其中所述第二磁性結構配置于所述第四介電層和所述第三介電層之間。

4.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一磁性結構包含至少一個磁性復合層，所述磁性復合層包含：

介電薄膜；以及

磁性材料，配置于所述介電薄膜上。

5.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多個導電柱貫穿所述基材和所述第一介電層。

6.如權利要求4所述的電路板，其特征在于，所述磁性材料為鐵、鈷、鎳、銣或其合金。

7.如權利要求1所述的電路板，其特征在于，還包含第一保護層覆蓋所述第一導線和所述第一介電層，以及第二保護層覆蓋所述第二導線和所述基材的所述底面。

8.一種電路板的制造方法，其特征在于，包含：

提供基材，所述基材具有頂面和底面；

在所述頂面上形成磁性結構；

形成介電層覆蓋所述磁性結構；

形成多個孔洞，所述多個孔洞貫穿所述基材及所述介電層；

形成金屬層覆蓋所述介電層及所述底面，且填充所述多個孔洞，其中填充在所述多個孔洞中的所述金屬層的部分形成多個導電柱；以及

圖案化所述金屬層，以分別在所述介電層及所述底面上形成第一導線圖案及第二導線圖案，其中所述第一導線圖案、所述第二導線圖案以及所述多個導電柱形成環繞所述磁性結構的螺旋結構。

9.如權利要求8所述的電路板的制造方法，其特征在于，形成所述金屬層的方法為電鍍、電漿輔助原子層沉積、有機金屬化學氣相沉積、化學氣相沉積、物理氣相沉積、濺鍍或脈沖激光蒸鍍。

10.如權利要求8所述的電路板的制造方法，其特征在于，形成所述磁性結構包含交替地形成多個介電薄膜以及多個磁性層，其中各所述介電薄膜與各所述磁性層彼此交替堆疊。