[發明專利]積體電感及其制造方法

有效

• 申請號: 201611097219.3
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN108155177B
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 顏孝璁;簡育生;葉達勛
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/64
• 分類號: H01L23/64
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種積體電感，包含：

一基板，包含：

一溝槽；

一絕緣層，形成于該溝槽內；以及

一電感，配置于該溝槽內，并位于該絕緣層上；

所述基板、絕緣層和電感的頂面齊平，

所述的積體電感，更包含：

一圖案化防護層，配置于該基板及該電感上方，

一金屬層，配置于該圖案化防護層與該電感之間；以及

復數個連接部，耦接于該金屬層與該電感；

一電介質層，配置于該圖案化防護層與該電感之間，并覆蓋于該金屬層的至少頂面與側壁上以及覆蓋于該些連接部上，整個所述金屬層堆疊在所述電感的與所述基板齊平的頂面上方。

2.根據權利要求1所述的積體電感，其中該溝槽包含一第一環形溝槽，該電感包含一第一環形電感，其中該第一環形電感配置于該第一環形溝槽內。

3.根據權利要求2所述的積體電感，其中該第一環形溝槽包含一第一開口，該第一環形電感包含一第二開口，其中該第二開口與該第一開口相應配置。

4.根據權利要求3所述的積體電感，其中該第一環形溝槽包含一溝槽分支，該第一環形電感包含一電感分支，其中該電感分支配置于該溝槽分支內。

5.根據權利要求3所述的積體電感，更包含：

一第二環形溝槽，配置于該第一環形溝槽外圍；以及

一第二環形電感，配置于該第二環形溝槽內。

6.根據權利要求5所述的積體電感，其中該第二環形溝槽包含一第三開口，該第二環形電感包含一第四開口，其中該第四開口與該第三開口相應配置。

7.根據權利要求6所述的積體電感，其中該第一環形電感的該第二開口位于一積體電感的一側，該第二環形電感的該第四開口位于該積體電感的另一側。