[發(fā)明專利]用于三維圖像到二維圖像的標測的方法和設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611095161.9
• 申請日: 2016-12-02
• 公開（公告）號: CN106898027B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設計）人: N.S.卡茨;L.扎爾;A.圖格曼
• 申請（專利權(quán)）人: 韋伯斯特生物官能（以色列）有限公司
• 主分類號: G06T11/00
• 分類號: G06T11/00;G06T7/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉培勇;姜甜

1.一種用于對在三維(3D)空間中包含體積的3D表面進行標測的方法，所述方法包括：

采集表示所述3D表面的3D頂點的組；

在所述3D空間中限定切割所述體積的第一平面和平行于所述第一平面且在所述體積外部的第二平面，從而將所述3D頂點劃分為未在所述第一平面和所述第二平面之間的第一組頂點和位于所述3D空間中的所述第一平面和所述第二平面之間的第二組頂點；

將所述第一組中的所述頂點投射到所述第一平面上，以便在所述第一平面中生成第一投射點；

將所述第二組中的所述頂點投射到所述第一平面上同時通過響應于所述第二組中的所述頂點距所述第一平面的相應距離的相應平移沿平行于所述第二平面的相應方向使所述第二組中的所述頂點平移，從而在所述第一平面中生成第二投射點；以及

將所述第一投射點和所述第二投射點一起作為所述3D表面的二維(2D)表示顯示在屏幕上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括將所述第一組中的所述頂點與所述第一平面正交地投射到所述第一平面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括將所述第二組中的所述頂點與所述第一平面正交地投射到所述第一平面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述相應平移與所述相應距離成正比。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述相應平移響應于平行于所述第一平面而測量的距所述第二平面中的預定點的距離。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中給定頂點的所述相應平移中的每個平移與所述給定頂點距所述預定點的距離成正比。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述3D表面包括心臟腔室的表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述3D表面包括導管的遠側(cè)尖端的3D表面。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中所述3D表面包括所述遠側(cè)尖端的溫度分布標測圖。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中顯示所述第一投射點和所述第二投射點包括形成包括所述點的2D表面。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述3D表面包括對稱軸，并且其中所述2D表示具有與所述對稱軸相關(guān)的對稱性。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述3D表面不具有對稱性。

13. 用于對在三維(3D)空間中包含體積的3D表面進行標測的設備，所述設備包括：

屏幕，所述屏幕被配置成顯示所述3D表面的二維(2D)表示；和

處理器，所述處理器被配置成：

采集表示所述3D表面的3D頂點的組；

在所述3D空間中限定切割所述體積的第一平面和平行于所述第一平面且在所述體積外部的第二平面，從而將所述3D頂點劃分為未在所述第一平面和所述第二平面之間的第一組頂點和位于所述3D空間中的所述第一平面和所述第二平面之間的第二組頂點；

將所述第一組中的所述頂點投射到所述第一平面上，以便在所述第一平面中生成第一投射點；

將所述第二組中的所述頂點投射到所述第一平面上同時通過響應于所述第二組中的所述頂點距所述第一平面的相應距離的相應平移沿平行于所述第二平面的相應方向使所述第二組中的所述頂點平移，從而在所述第一平面中生成第二投射點；以及

將所述第一投射點和所述第二投射點傳送到所述屏幕。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的設備，其中所述處理器被配置成將所述第一組中的所述頂點與所述第一平面正交地投射到所述第一平面上。