[發(fā)明專利]硅片清洗的調(diào)度方法及調(diào)度系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611092596.8
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106694443B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱金恒;郭訓(xùn)容
• 申請（專利權(quán)）人: 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/02
• 代理公司: 上海天辰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 陶金龍;陳慧弘

本發(fā)明公開了一種硅片清洗的調(diào)度方法，用于調(diào)度兩個承載硅片的硅片載片盒在硅片清洗設(shè)備中同時進(jìn)行硅片清洗工藝，包括當(dāng)在非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒完成工藝時，判斷其下一工藝單元以及機(jī)械手是否均為空閑；若是，則判斷如果機(jī)械手將該硅片載片盒取出并放入下一工藝單元，該硅片載片盒是否會與另一硅片載片盒同時處于不同的化學(xué)藥液槽中或該另一硅片載片盒是否會無法在工藝完成后立即從化學(xué)藥液槽中取出。當(dāng)判斷結(jié)果均為否時才將硅片載片盒取出并放入下一工藝單元。本發(fā)明還提供了一種調(diào)度系統(tǒng)，能夠確保兩個硅片載片盒不會同時處于化學(xué)藥液槽中，且工藝完成后能及時從化學(xué)藥液槽中取出。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體硅片清洗技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種硅片清洗的調(diào)度方法及調(diào)度系統(tǒng)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體硅片批式清洗設(shè)備是集成電路生產(chǎn)線中使用最多的設(shè)備之一。該設(shè)備為批量槽式清洗設(shè)備，設(shè)備包括多個化學(xué)槽與水槽、載片盒和一個機(jī)械手，可用于清洗200mm或300mm的硅片。其中，一個槽可以最多清洗一個載片盒中的全部硅片，一般為52片。

為了提高半導(dǎo)體硅片批式清洗設(shè)備的效率，其通常在清洗設(shè)備中同時進(jìn)行兩個硅片清洗作業(yè)。一個硅片清洗作業(yè)是指按工藝要求一次清洗一個載片盒中的硅片，同時進(jìn)行兩個硅片清洗作業(yè)即同時清洗兩個載片盒中的硅片。然而，在這種情況下，如果只有一個機(jī)械手，容易發(fā)生有的硅片清洗作業(yè)中的載片盒被延誤取走的情況，使得硅片會在化學(xué)槽中繼續(xù)浸泡，嚴(yán)重影響硅片整個過程的清洗效果。

因此，有必要提出一種對于多任務(wù)并行的硅片清洗作業(yè)的調(diào)度方法。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的旨在提供一種能夠在清洗設(shè)備中同時進(jìn)行兩個硅片清洗作業(yè)的調(diào)度方法和調(diào)度系統(tǒng)。

為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種硅片清洗的調(diào)度方法，用于調(diào)度兩個承載硅片的硅片載片盒在硅片清洗設(shè)備中同時進(jìn)行的硅片清洗工藝，所述硅片清洗設(shè)備包括一個機(jī)械手、N個工藝單元和一個機(jī)械手清洗槽，所述N個工藝單元為1個干燥槽和N-1個工藝槽組，每個所述工藝槽組包括一個化學(xué)藥液槽和與之對應(yīng)的一個水槽；每一所述硅片載片盒的硅片清洗工藝包括所述機(jī)械手將該硅片載片盒依次放入各所述工藝槽組的化學(xué)藥液槽和水槽清洗后放入所述干燥槽干燥，且至少在所述機(jī)械手將所述硅片載片盒放入所述水槽后其移動至所述機(jī)械手清洗槽清洗機(jī)械手爪勾，其中N大于等于3。所述調(diào)度方法包括以下步驟：

S1：當(dāng)在非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒完成工藝時，判斷其下一工藝單元以及所述機(jī)械手是否均為空閑；若是，則進(jìn)行步驟S2；否則等待直至下一工藝單元以及所述機(jī)械手均為空閑；

S2：判斷若所述機(jī)械手將該非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒取出并放入下一工藝單元，該硅片載片盒是否會與另一硅片載片盒同時處于不同的化學(xué)藥液槽中或該另一硅片載片盒是否會無法在工藝完成后立即從化學(xué)藥液槽中取出；若有一個為是則將該硅片載片盒保持在非化學(xué)藥液槽中，否則將其取出并放入下一工藝單元。

優(yōu)選地，步驟S2包括：

S21：判斷另一硅片載片盒是否在化學(xué)藥液槽中進(jìn)行清洗工藝；若是，則進(jìn)行步驟S22，否則進(jìn)行步驟S24；

S22：判斷另一硅片載片盒在化學(xué)藥液槽中的剩余工藝時間是否大于第一閾值；若大于，則進(jìn)行步驟S23；如等于，則進(jìn)行步驟S25；若小于，則進(jìn)行步驟S24；其中所述第一閾值為所述機(jī)械手從將處于非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒放入下一工藝單元至移動至所述另一硅片載片盒所在化學(xué)藥液槽所需的時間；

S23：等待直至另一硅片載片盒在化學(xué)藥液槽中的剩余工藝時間等于第一閾值時進(jìn)行步驟S25；

S24：等待另一硅片載片盒完成在化學(xué)藥液槽中的清洗工藝，通過所述機(jī)械手將所述另一硅片載片盒拾取并放至與之對應(yīng)的水槽后所述機(jī)械手移動至機(jī)械手清洗槽清洗機(jī)械手爪勾，之后執(zhí)行步驟S25；

S25：將在非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒取出并放入下一工藝單元。