[發(fā)明專利]硅片清洗的調(diào)度方法及調(diào)度系統(tǒng)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611092596.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-11-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN106694443B | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱金恒;郭訓(xùn)容 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B08B3/08 | 分類號(hào): | B08B3/08;B08B3/02 |
| 代理公司: | 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龍;陳慧弘 |
| 地址: | 100016 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 清洗 調(diào)度 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種硅片清洗的調(diào)度方法,用于調(diào)度兩個(gè)承載硅片的硅片載片盒在硅片清洗設(shè)備中同時(shí)進(jìn)行的硅片清洗工藝,所述硅片清洗設(shè)備包括一個(gè)機(jī)械手、N個(gè)工藝單元和一個(gè)機(jī)械手清洗槽,所述N個(gè)工藝單元為1個(gè)干燥槽和N-1個(gè)工藝槽組,每個(gè)所述工藝槽組包括一個(gè)化學(xué)藥液槽和與之對(duì)應(yīng)的一個(gè)水槽;每一所述硅片載片盒的硅片清洗工藝包括所述機(jī)械手將該硅片載片盒依次放入各所述工藝槽組的化學(xué)藥液槽和水槽清洗后放入所述干燥槽干燥,且至少在所述機(jī)械手將所述硅片載片盒放入所述水槽后其移動(dòng)至所述機(jī)械手清洗槽清洗機(jī)械手爪勾,其中N大于等于3;其特征在于,所述調(diào)度方法包括以下步驟:
S1:當(dāng)在非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒完成工藝時(shí),判斷其下一工藝單元以及所述機(jī)械手是否均為空閑;若是,則進(jìn)行步驟S2;否則等待直至下一工藝單元以及所述機(jī)械手均為空閑;
S2:判斷若所述機(jī)械手將該非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒取出并放入下一工藝單元,該硅片載片盒是否會(huì)與另一硅片載片盒同時(shí)處于不同的化學(xué)藥液槽中或該另一硅片載片盒是否會(huì)無(wú)法在工藝完成后立即從化學(xué)藥液槽中取出;若有一個(gè)為是則將該硅片載片盒保持在非化學(xué)藥液槽中,否則將其取出并放入下一工藝單元;
其中,所述調(diào)度方法還包括:當(dāng)在化學(xué)藥液槽的硅片載片盒完成工藝時(shí),所述機(jī)械手將所述化學(xué)藥液槽中的硅片取出放入其對(duì)應(yīng)的水槽中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)度方法,其特征在于,步驟S2包括:
S21:判斷另一硅片載片盒是否在化學(xué)藥液槽中進(jìn)行清洗工藝;若是,則進(jìn)行步驟S22,否則進(jìn)行步驟S24;
S22:判斷另一硅片載片盒在化學(xué)藥液槽中的剩余工藝時(shí)間是否大于第一閾值;若大于,則進(jìn)行步驟S23;如等于,則進(jìn)行步驟S25;若小于,則進(jìn)行步驟S24;其中所述第一閾值為所述機(jī)械手從將處于非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒放入下一工藝單元至移動(dòng)至所述另一硅片載片盒所在化學(xué)藥液槽所需的時(shí)間;
S23:等待直至另一硅片載片盒在化學(xué)藥液槽中的剩余工藝時(shí)間等于第一閾值時(shí)進(jìn)行步驟S25;
S24:等待另一硅片載片盒完成在化學(xué)藥液槽中的清洗工藝,通過(guò)所述機(jī)械手將所述另一硅片載片盒拾取并放至與之對(duì)應(yīng)的水槽后所述機(jī)械手移動(dòng)至機(jī)械手清洗槽清洗機(jī)械手爪勾,之后執(zhí)行步驟S25;
S25:將在非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒取出并放入下一工藝單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的調(diào)度方法,其特征在于,所述機(jī)械手將所述硅片載片盒放入所述化學(xué)藥液槽后也移動(dòng)至所述機(jī)械手清洗槽清洗機(jī)械手爪勾;所述第一閾值包括所述機(jī)械手在將處于非化學(xué)藥液槽中的硅片載片盒放入下一工藝單元后、移動(dòng)至所述另一硅片載片盒所在化學(xué)藥液槽之前的清洗機(jī)械手爪勾所需的時(shí)間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的調(diào)度方法,其特征在于,所述硅片清洗設(shè)備包括順序連接的三個(gè)工藝槽組,其中第一工藝槽組包括SC1藥液槽和快速濕洗水槽,第二工藝槽組包括SC2藥液槽和快速濕洗水槽,第三工藝槽組包括DHF藥液槽和溢流沖洗水槽;所述干燥槽為IPA干燥槽。
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