[發明專利]硅片清洗的調度方法及調度系統

有效

• 申請號: 201611092596.8
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106694443B
• 公開（公告）日: 2019-04-05
• 發明（設計）人: 朱金恒;郭訓容
• 申請（專利權）人: 北京七星華創電子股份有限公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/02
• 代理公司: 上海天辰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31275
• 代理人: 陶金龍;陳慧弘

1.一種硅片清洗的調度方法，用于調度兩個承載硅片的硅片載片盒在硅片清洗設備中同時進行的硅片清洗工藝，所述硅片清洗設備包括一個機械手、N個工藝單元和一個機械手清洗槽，所述N個工藝單元為1個干燥槽和N-1個工藝槽組，每個所述工藝槽組包括一個化學藥液槽和與之對應的一個水槽；每一所述硅片載片盒的硅片清洗工藝包括所述機械手將該硅片載片盒依次放入各所述工藝槽組的化學藥液槽和水槽清洗后放入所述干燥槽干燥，且至少在所述機械手將所述硅片載片盒放入所述水槽后其移動至所述機械手清洗槽清洗機械手爪勾，其中N大于等于3；其特征在于，所述調度方法包括以下步驟：

S1：當在非化學藥液槽中的硅片載片盒完成工藝時，判斷其下一工藝單元以及所述機械手是否均為空閑；若是，則進行步驟S2；否則等待直至下一工藝單元以及所述機械手均為空閑；

S2：判斷若所述機械手將該非化學藥液槽中的硅片載片盒取出并放入下一工藝單元，該硅片載片盒是否會與另一硅片載片盒同時處于不同的化學藥液槽中或該另一硅片載片盒是否會無法在工藝完成后立即從化學藥液槽中取出；若有一個為是則將該硅片載片盒保持在非化學藥液槽中，否則將其取出并放入下一工藝單元；

其中，所述調度方法還包括：當在化學藥液槽的硅片載片盒完成工藝時，所述機械手將所述化學藥液槽中的硅片取出放入其對應的水槽中。

2.根據權利要求1所述的調度方法，其特征在于，步驟S2包括：

S21：判斷另一硅片載片盒是否在化學藥液槽中進行清洗工藝；若是，則進行步驟S22，否則進行步驟S24；

S22：判斷另一硅片載片盒在化學藥液槽中的剩余工藝時間是否大于第一閾值；若大于，則進行步驟S23；如等于，則進行步驟S25；若小于，則進行步驟S24；其中所述第一閾值為所述機械手從將處于非化學藥液槽中的硅片載片盒放入下一工藝單元至移動至所述另一硅片載片盒所在化學藥液槽所需的時間；

S23：等待直至另一硅片載片盒在化學藥液槽中的剩余工藝時間等于第一閾值時進行步驟S25；

S24：等待另一硅片載片盒完成在化學藥液槽中的清洗工藝，通過所述機械手將所述另一硅片載片盒拾取并放至與之對應的水槽后所述機械手移動至機械手清洗槽清洗機械手爪勾，之后執行步驟S25；

S25：將在非化學藥液槽中的硅片載片盒取出并放入下一工藝單元。

3.根據權利要求2所述的調度方法，其特征在于，所述機械手將所述硅片載片盒放入所述化學藥液槽后也移動至所述機械手清洗槽清洗機械手爪勾；所述第一閾值包括所述機械手在將處于非化學藥液槽中的硅片載片盒放入下一工藝單元后、移動至所述另一硅片載片盒所在化學藥液槽之前的清洗機械手爪勾所需的時間。

4.根據權利要求1所述的調度方法，其特征在于，所述硅片清洗設備包括順序連接的三個工藝槽組，其中第一工藝槽組包括SC1藥液槽和快速濕洗水槽，第二工藝槽組包括SC2藥液槽和快速濕洗水槽，第三工藝槽組包括DHF藥液槽和溢流沖洗水槽；所述干燥槽為IPA干燥槽。