[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201611089933.8
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN108124411B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 韓高才
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 11415 北京博思佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 林祥;李威<國際申請>=<國際公布>=<

本公開是關于一種電子設備，所述電子設備中的預設功能模組由屏蔽罩進行電磁屏蔽；其中，所述預設功能模組采用第一熔點的焊錫焊接于印刷電路板上，所述屏蔽罩采用第二熔點的焊錫焊接于所述印刷電路板上，且所述第一熔點高于所述第二熔點。通過本公開的技術方案，可以在拆卸屏蔽罩時，避免影響到屏蔽罩下方的預算功能模組。

技術領域

本公開涉及終端技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

在相關技術中，一方面，隨著用戶對電子設備的小型化、輕薄化需求越來越高，使得電子設備的內部空間越來越小；另一方面，電子設備集成的功能越來越多，導致電子設備中的功能模組之間的裝配更緊密，需要更多地考慮對各個功能模組的電磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility)問題。在相關技術中，通過為功能模組裝配屏蔽罩，可以實現對各個功能模組進行隔離，以滿足預定的EMC要求。

但是，出于節省材料和設備成本、降低裝配復雜度等方面的考量，相關技術中在將功能模塊、屏蔽罩分別焊接至印刷電路板時，采用完全相同的焊錫。那么，當工作人員出于檢測、維修等目的而需要拆卸屏蔽罩時，在將印刷電路板加熱至焊錫的熔點時，屏蔽罩和功能模塊對應的焊錫均會熔化，使得工作人員在拆卸屏蔽罩時，容易隨之造成功能模塊的移位、脫落等，不僅增加了操作復雜度，而且還可能造成功能模塊的虛焊、損壞等意外情況。

發明內容

本公開提供一種電子設備，以解決相關技術中的不足。

根據本公開的實施例，提供一種電子設備，所述電子設備中的預設功能模組由屏蔽罩進行電磁屏蔽；其中，所述預設功能模組采用第一熔點的焊錫焊接于印刷電路板上，所述屏蔽罩采用第二熔點的焊錫焊接于所述印刷電路板上，且所述第一熔點高于所述第二熔點。

可選的，所述屏蔽罩為一體式屏蔽罩，所述一體式屏蔽罩的側壁底部焊接于所述印刷電路板上。

可選的，所述預設功能模組中包含預設芯片，所述預設芯片的預設表面區域設有導熱層，所述導熱層分別與所述預設芯片的上表面、所述屏蔽罩的下表面緊密接觸，以將熱量由所述預設芯片傳導至所述屏蔽罩。

可選的，所述屏蔽罩上設有至少一個操作孔，所述操作孔的第一開孔位置配合于所述預設芯片的預設表面區域，使所述屏蔽罩被裝配于所述預設功能模組處后，所述導熱層處理設備可通過所述操作孔在所述預設表面區域處設置所述導熱層。

可選的，當所述屏蔽罩上設有一個操作孔時，所述操作孔的第一開孔位置為所述預設表面區域的中心點處。

可選的，當所述屏蔽罩上設有多個操作孔時，多個操作孔的第一開孔位置沿所述預設表面區域的中心點環繞設置。

可選的，當所述導熱層由膠狀導熱介質構成時，所述導熱層處理設備包括點膠設備，且所述操作孔的開孔規格適配于所述點膠設備的點膠口。

可選的，所述屏蔽罩上設有至少一個觀察孔，所述觀察孔的第二開孔位置配合于所述預設表面區域的邊沿，使所述邊沿的預設邊沿段在所述觀察孔中處于可視狀態。

可選的，所述觀察孔的中心點在所述預設表面區域上的投影點位于所述邊沿上。

可選的，當所述屏蔽罩上設有多個觀察孔時，多個觀察孔的第二開孔位置沿所述預設表面區域的中心點環繞設置。

本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：

由上述實施例可知，本公開通過為電子設備中的預設功能模組采用高熔點的焊錫進行焊接至印刷電路板、為該預設功能模組對應的屏蔽罩采用低熔點的焊錫進行焊接至印刷電路板，使得在對屏蔽罩進行拆卸時僅需加熱至低熔點即可，而不會影響到預設功能模組的焊錫，從而避免造成預設功能模組的虛焊、脫落等問題。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本公開。