[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 201611089933.8
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN108124411B
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 韓高才
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 11415 北京博思佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 林祥;李威<國際申請>=<國際公布>=<

1.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備中的預設功能模組由屏蔽罩進行電磁屏蔽；其中，所述預設功能模組采用第一熔點的焊錫焊接于印刷電路板上，所述屏蔽罩采用第二熔點的焊錫焊接于所述印刷電路板上，且所述第一熔點高于所述第二熔點；

所述屏蔽罩為一體式屏蔽罩，所述一體式屏蔽罩的側壁底部焊接于所述印刷電路板；

所述預設功能模組中包含預設芯片，所述預設芯片的預設表面區域設有導熱層，所述導熱層分別與所述預設芯片的上表面、所述屏蔽罩的下表面緊密接觸，以將熱量由所述預設芯片傳導至所述屏蔽罩；

所述屏蔽罩上設有至少一個操作孔，所述操作孔的第一開孔位置配合于所述預設功能模組中包含的預設芯片的預設表面區域，使所述屏蔽罩被裝配于所述預設功能模組處后，所述導熱層處理設備可通過所述操作孔在所述預設表面區域處設置所述導熱層。

2.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，當所述屏蔽罩上設有一個操作孔時，所述操作孔的第一開孔位置為所述預設表面區域的中心點處。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，當所述屏蔽罩上設有多個操作孔時，多個操作孔的第一開孔位置沿所述預設表面區域的中心點環繞設置。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，當所述導熱層由膠狀導熱介質構成時，所述導熱層處理設備包括點膠設備，且所述操作孔的開孔規格適配于所述點膠設備的點膠口。

5.根據權利要求1所述的電子設備，其特征在于，所述屏蔽罩上設有至少一個觀察孔，所述觀察孔的第二開孔位置配合于所述預設表面區域的邊沿，使所述邊沿的預設邊沿段在所述觀察孔中處于可視狀態。

6.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，所述觀察孔的中心點在所述預設表面區域上的投影點位于所述邊沿上。

7.根據權利要求5所述的電子設備，其特征在于，當所述屏蔽罩上設有多個觀察孔時，多個觀察孔的第二開孔位置沿所述預設表面區域的中心點環繞設置。