[發明專利]石墨部件及其制造方法有效
| 申請號: | 201611089292.6 | 申請日: | 2016-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN107660100B | 公開(公告)日: | 2020-03-13 |
| 發明(設計)人: | 鄭圣哲 | 申請(專利權)人: | 現代自動車株式會社 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;C04B35/524;C04B35/622 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 石墨 部件 及其 制造 方法 | ||
本發明公開了一種石墨部件,其包括金屬基底;以及在金屬基底上形成的石墨層。金屬基底具有一個或多個平直部分和一個或多個彎曲部分,其優選地形成z字形,每個彎曲部分具有圓形,并且彎曲部分的數目為二個或更多個。石墨部件可改善熱輻射效果,使得電子設備的壽命特性和性能可進一步得到改善。
本申請基于2016年7月26日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2016-0094988號并要求其優先權權益,其公開內容以全文引用的方式并入本文。
技術領域
本發明涉及石墨部件及其制造方法。具體地,石墨部件可包括在彎曲金屬基底上的石墨層。
背景技術
根據近來電子設備的輕且薄、多功能化和高度集成化的趨勢,需要解決由于熱密度增大引起的散熱問題。另外,散熱是重要的,因為它與設備的可靠性和壽命緊密相關。因此,已經開發出各種熱輻射材料,并且已以熱輻射墊、熱輻射片、熱輻射油漆等的形式可商購獲得,以幫助或替換現有熱輻射裝置,如熱輻射風扇、熱輻射翅片、熱管等。
在它們之中,熱輻射片已經以如石墨片、聚合物-陶瓷組合物片、多層涂布金屬薄膜片等的形式制造。例如,石墨片已有利地用在構造電子電路的基底和構造等離子體電視的等離子體顯示面板(PDP)等之間,因為石墨片輕且薄,并且具有比銅顯著更高的熱導率。
然而,石墨片在橫向(水平方向)上具有優異的熱導率,但在縱向 (豎直方向)上的熱導率可能不足。
具體地,石墨片在橫向上的熱導率為約1,500kw/m2,這大于金屬,如銅和鋁。然而,石墨片在縱向上的熱導率為約5至10kw/m2,這小于石墨片在橫向上的熱導率。
因此,當石墨片用于分散在電子設備中產生的熱時,需要附接大面積的石墨片以利用石墨片在橫向上的熱傳遞特性,如圖1所示。
當對厚度存在許多限制和對面積存在相對小限制時,例如智能電話,使用大面積的石墨片是可能的。然而,當對部件的面積存在限制時,例如,車輛部件,難以應用大面積的石墨片以用于部件的熱輻射。
為了利用在橫向上優異的熱傳遞特性以便解決上述問題,存在通過使石墨片彎曲來減少石墨片面積的方法。然而,當使石墨片彎曲時,在石墨的內部或外部中發生破裂,使得熱傳遞路徑可斷開,并且熱傳遞特性可迅速降低。此外,甚至在將軟質材料或添加劑添加到石墨以向石墨提供柔軟特性時,仍存在純石墨材料的熱傳遞性能劣化的問題。
因此,需要開發能夠有效地解決電子設備中引起的生熱問題而不在石墨內部或外部中引起破裂的石墨部件。
發明內容
在優選的方面,本發明提供一種石墨部件,其能夠通過使在電子設備中引起的生熱問題最小化而不在石墨的內部或外部中引起破裂而改善電子設備的性能和壽命特性。
本發明進一步提供了石墨部件的制造方法。本發明仍進一步提供了包括該部件的電子設備。
根據本發明的示例性實施方式,部件可包括:金屬基底;以及在金屬基底上形成的石墨層,其中金屬基底可具有一個或多個平直部分和一個或多個彎曲部分或曲線部分。優選地,一個或多個平直部分和一個或多個彎曲部分可一起形成z字形。另外,每個彎曲部分可具有圓形,并且彎曲部分的數目可為二個或更多個。
除非本文另外指明,否則術語“石墨部件”或“石墨結構”是指包括金屬基底和形成于其上的石墨層的部件。
如本文所用,術語“彎曲部分”是指以非平直或非線性形狀形成的部件,并且可包括沿直軸線至少部分地呈V形、U形、L形、C形或通道形,但其形狀不具體限于此。優選的彎曲部分可被彎曲以形成圓形,其可在任何曲率點處不包括銳角。
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