[發明專利]芯片基板在審
| 申請號: | 201611088669.6 | 申請日: | 2016-12-01 |
| 公開(公告)號: | CN106992236A | 公開(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發明(設計)人: | 安范模;樸勝浩;宋臺煥 | 申請(專利權)人: | 普因特工程有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司11262 | 代理人: | 張春媛,閻娬斌 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 | ||
技術領域
本發明涉及一種芯片基板,并且更特別地,涉及這樣一種芯片基板,在所述芯片基板上可以安裝具有大發光面積和大光輸出的光學元件芯片而不增加芯片基板的尺寸或在芯片基板中形成的腔的尺寸。
背景技術
發光二極管被用作用于在諸如電視機、監視器等的平板顯示器中使用的液晶顯示器的背光單元的光源。
諸如發光二極管等的光學元件芯片安裝在用于光學器件的原始芯片板上。單元光學器件通過分離(即鋸切或切割)用于光學器件的原始芯片板的過程進行制造。
作為例子,本申請人或本發明人擁有的韓國專利登記第1,541,035號(專利文獻1)公開了一種原始芯片板的構造,其在將原始芯片板分離(即鋸切或切割)成光學器件的過程中不生成毛刺。
如圖1中所示,原始芯片板包括在一個方向上層疊的多個導電層A和A',與導電層A和A'交替層疊以使導電層A和A'電隔離的至少一個絕緣層B,以及在包括絕緣層B的原始芯片板的上表面的區域中以預定深度形成凹槽形的腔D,腔D具有傾斜角θ。
根據客戶的要求,在芯片基板的總體尺寸和在芯片基板中形成的腔D的尺寸、深度和反射角保持相同的條件下,可能需要使用在尺寸上大于圖1中所示的光學元件芯片的光學元件芯片。
光學元件芯片位于腔D的中心處。由于基于圖1來說位于左側的絕緣層B的存在,在可以采用的光學元件芯片在尺寸方面存在限制。
換句話說,如果絕緣層B如圖1中所示被布置(如果絕緣層B不向左側進一步移動)以便提供用于電互連光學元件芯片和導電層A的引線接合區域,則存在的問題是光學元件芯片的尺寸的增加很小。
在將芯片基板上的絕緣層B的形成位置向左側(基于在圖2中所示的橫截面來說)進一步移動以便將具有較大尺寸的光學元件芯片安裝在腔D上的情況下,產生以下問題。
具體地,當如圖2中所示在現有技術中增加光學元件芯片的尺寸時,絕緣層B的形成位置需要向左側移動。在該情況下,存在的問題是用于電互連光學元件芯片和導電層A的引線接合區域變得很窄。
在這樣的情況下,存在對芯片基板的技術開發的需求,其不僅能夠增加光學元件芯片的尺寸,而且還能夠充分地提供用于電互連光學元件芯片和導電層A的引線接合區域。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:韓國專利登記第1,541,035號
發明內容
考慮到上述技術發展的必要性,本發明提供一種芯片基板,其不僅能夠增加安裝在腔內的光學元件芯片的尺寸,而且能夠充分地提供用于電互連光學元件芯片和導電層的引線接合區域。
根據本發明的一方面,提供了一種芯片基板,其包括:導電層;絕緣層,所述絕緣層配置成電隔離所述導電層;以及腔,所述腔由在包括所述絕緣層的區域中以預定深度形成的凹槽組成,其中所述腔的下部分的一側的曲率和所述腔的下部分的另一側的曲率設置成變得彼此不同。
在所述芯片基板中,所述腔的下部分的基于絕緣層來說的一側的曲率可以設置成變得大于所述腔的下部分的另一側的曲率。
所述芯片基板還可以包括:布置在所述腔的下部分的中心處的光學元件芯片。
在所述芯片基板中,在所述光學元件芯片和所述導電層之間延伸的引線可以在所述腔的下部分的一側和所述絕緣層之間接合到所述導電層。
在所述芯片基板中,所述腔的一側可以包括從所述腔的下表面豎直延伸的第一表面和從所述第一表面連續延伸并且具有斜率的第二表面。
根據本發明的另一方面,提供了一種芯片基板,其包括:導電層;絕緣層,所述絕緣層配置成電隔離所述導電層;以及腔,所述腔由在包括所述絕緣層的區域中以預定深度形成的凹槽組成,其中所述絕緣層從所述腔的中心向一側偏移,所述腔的中心和所述腔的下部分的一側之間的距離大于所述腔的中心和所述腔的下部分的另一側之間的距離,并且所述腔的中心和所述腔的上部分的一側之間的距離等于所述腔的中心和所述腔的上部分的另一側之間的距離。
根據本發明的芯片基板具有以下效果。
(1)可以容易地將具有大發光面積和大光輸出的光學元件芯片安裝在芯片基板上而不增加芯片基板的尺寸或在芯片基板中形成的腔的尺寸。
(2)能夠充分地提供用于電互連光學元件芯片和導電層的引線接合區域。
附圖說明
圖1是現有技術的芯片基板的截面圖。
圖2是現有技術的芯片基板的截面圖。
圖3是根據本發明的芯片基板的截面圖。
圖4是根據本發明的芯片基板的平面圖。
具體實施方式
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