[發明專利]芯片基板在審
| 申請號： | 201611088669.6 | 申請日： | 2016-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN106992236A | 公開（公告）日： | 2017-07-28 |
| 發明（設計）人： | 安范模;樸勝浩;宋臺煥 | 申請（專利權）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司11262 | 代理人： | 張春媛,閻娬斌 |
| 地址： | 韓國忠*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片基板，其包括：
導電層；
絕緣層，所述絕緣層配置成電隔離所述導電層；以及
腔，所述腔由在包括所述絕緣層的區域中以預定深度形成的凹槽組成，
其中所述腔的下部分的一側的曲率和所述腔的下部分的另一側的曲率設置成變得彼此不同。
2.根據權利要求1所述的芯片基板，其中所述腔的下部分的基于所述絕緣層來說的一側的曲率設置成變得大于所述腔的下部分的另一側的曲率。
3.根據權利要求1所述的芯片基板，其還包括：
布置在所述腔的下部分的中心處的光學元件芯片。
4.根據權利要求3所述的芯片基板，其中在所述光學元件芯片和所述導電層之間延伸的引線在所述腔的下部分的一側和所述絕緣層之間接合到所述導電層。
5.根據權利要求1所述的芯片基板，其中所述腔的一側包括從所述腔的下表面豎直延伸的第一表面和從所述第一表面連續延伸并且具有斜率的第二表面。
6.一種芯片基板，其包括：
導電層；
絕緣層，所述絕緣層配置成電隔離所述導電層；以及
腔，所述腔由在包括所述絕緣層的區域中以預定深度形成的凹槽組成，
其中所述絕緣層從所述腔的中心向一側偏移，
所述腔的中心和所述腔的下部分的一側之間的距離R1大于所述腔的中心和所述腔的下部分的另一側之間的距離R2，并且
所述腔的中心和所述腔的上部分的一側之間的距離R3等于所述腔的中心和所述腔的上部分的另一側之間的距離R4。
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