[發明專利]一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝

在審

• 申請號: 201611086991.5
• 申請日: 2016-12-01
• 公開（公告）號: CN108135090A
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 章紅春;許瑛
• 申請（專利權）人: 無錫深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/18
• 分類號: H05K3/18
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 徐翀

本發明公開了一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，包括以下步驟：首先對堆疊好的內層線路和半固化片進行壓合，形成待加工板件的板體；然后對壓合后的所述板件進行鉆靶，制作出所述板件的基準點；然后對鉆靶后的所述板件進行棕化預制出待加工線路，使用激光鉆的方式制作出需要嵌入的線路位置后進行去棕化；然后對所述板件上需要嵌入的線路的位置進行沉銅、電鍍；然后對所述板件制作連接各個內層的導通孔；然后對所述板件的各個內層之間進行沉銅、電鍍；然后對所述板件制作外層線路，并完成檢驗；然后對檢驗合格的所述板件進行阻焊和曝光，該工藝有效解決了在減少鍍銅量的情況下保證局部導流要求的技術問題。

技術領域

本發明涉及線路板產品加工技術領域，特別地，涉及一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝。

背景技術

厚銅產品是指電源模塊(功率模塊)和汽車電子部件，常規厚銅線路板都是采用減成工藝制作，在線路需要使用傳導大電流，銅厚需求在100um以上不等的情況下，產品的制作就需要使用厚銅箔，一方面，由于面銅很厚，給后續的蝕刻和阻焊帶來了困難，另一方面，常規需要傳輸信號的產品只需要薄銅，現有技術中，在線路板制作過程中厚銅部分需要單獨設置供電裝置，信號傳輸需要單獨設置供電裝置，不能在減少鍍銅量的情況下保證局部導流要求，這就需要兩套裝置，增加了組裝的成本。

發明內容

本發明目的在于提供一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，以解決現有技術中，不能在減少鍍銅量的情況下保證局部導流要求的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，包括以下步驟：

a、對堆疊好的內層線路和半固化片進行壓合，形成待加工板件的板體；

b、對壓合后的所述板件進行鉆靶，制作出所述板件的基準點；

c、對鉆靶后的所述板件進行棕化預制出待加工線路，使用激光鉆的方式制作出需要嵌入的線路位置后進行去棕化；

d、對步驟c中所述板件上需要嵌入的線路的位置進行沉銅、電鍍；

e、對步驟d中的所述板件制作連接各個內層的導通孔；

f、對所述板件的各個內層之間進行沉銅、電鍍；

g、對步驟f中的所述板件制作外層線路，并完成檢驗；

h、對檢驗合格的所述板件進行阻焊和曝光。

進一步地，所述步驟c中使用激光鉆的方式去掉樹脂制作出需要嵌入的線路位置。

進一步地，所述步驟c中對去棕化后的板件制作銅厚偏厚的導通孔。

進一步地，所述步驟a中通過壓合的方式將樹脂固化，形成待加工板件的板體。

本發明具有以下有益效果：本發明的一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，該工藝通過將信號傳輸的線路板和提供電源的線路板同時制作在一個板件上：先在線路板上預先制作需要嵌入的線路，通過加成法，把對應位置的銅厚電鍍到所需要的厚度，然后與所有位置一起制作整個線路，既保證了厚銅位置的銅厚要求，同時又保證了嵌入銅線的線路精度和厚度，減少鍍銅面積，降低工藝制作成本，面銅增加量比普通厚銅減少，蝕刻效率提升，線路主體部分在基材位，整體面銅比常規厚銅薄，可以減少阻焊加工次數，該工藝有效解決了在減少鍍銅量的情況下保證局部導流要求的技術問題。

附圖說明

下面將參照圖，對本發明作進一步詳細的說明。構成本申請的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1是本發明的優選實施例的流程圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明。