[發明專利]一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝在審
| 申請號： | 201611086991.5 | 申請日： | 2016-12-01 |
| 公開（公告）號： | CN108135090A | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發明（設計）人： | 章紅春;許瑛 | 申請（專利權）人： | 無錫深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/18 | 分類號： | H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 板件 產品制作工藝 線路板 銅線 嵌入的 電鍍 沉銅 內層 壓合 棕化 嵌入 待加工板件 半固化片 內層線路 外層線路 線路位置 有效解決 導通孔 基準點 激光鉆 板體 導流 鍍銅 堆疊 制作 阻焊 檢驗 預制 曝光 加工 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，其特征在于，包括以下步驟：
a、對堆疊好的內層線路和半固化片進行壓合，形成待加工板件的板體；
b、對壓合后的所述板件進行鉆靶，制作出所述板件的基準點；
c、對鉆靶后的所述板件進行棕化預制出待加工線路，使用激光鉆的方式制作出需要嵌入的線路位置后進行去棕化；
d、對步驟c中所述板件上需要嵌入的線路的位置進行沉銅、電鍍；
e、對步驟d中的所述板件制作連接各個內層的導通孔；
f、對所述板件的各個內層之間進行沉銅、電鍍；
g、對步驟f中的所述板件制作外層線路，并完成檢驗；
h、對檢驗合格的所述板件進行阻焊和曝光。
2.根據權利要求1所述的一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，其特征在于：所述步驟c中使用激光鉆的方式去掉樹脂制作出需要嵌入的線路位置。
3.根據權利要求1所述的一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，其特征在于：所述步驟c中對去棕化后的板件制作銅厚偏厚的導通孔。
4.根據權利要求1所述的一種嵌入銅線的線路板產品制作工藝，其特征在于：所述步驟a中通過壓合的方式將樹脂固化，形成待加工板件的板體。
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