[發(fā)明專利]一種晶圓承載盒、晶圓激光打標系統(tǒng)及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611082462.8 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN108122807A | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳勇;姜春亮 | 申請(專利權(quán))人: | 北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673;B41J2/435;B41J3/407 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 100871 北京市海*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓 激光打標 激光束 承載盒 打標 預(yù)設(shè) 種晶 激光 控制激光器 承載臺 多層 耗時 平行 承載 發(fā)射 移動 覆蓋 | ||
1.一種晶圓激光打標的方法,其特征在于,所述方法包括:
將多層晶圓由上而下依次相間隔且平行地設(shè)置于一承載臺上,且每一晶圓上的預(yù)設(shè)打標區(qū)域不被上方所設(shè)置的任一晶圓所覆蓋;
控制激光器發(fā)射激光束,并控制激光束相對承載臺移動,以使激光束自上而下依次對每一晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域進行激光打標。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述控制激光器發(fā)射激光束,并控制激光束相對承載臺移動的步驟,包括:
控制激光器位于多層晶圓中待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的起始打標位置處的正上方位置時,控制激光器發(fā)射激光束;其中,待打標晶圓為所述多層晶圓中的任一晶圓;
控制激光束相對承載臺按照晶圓的預(yù)設(shè)打標軌跡進行移動,以完成激光束對待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的激光打標;
自上而下依次完成對每一晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的激光打標。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,控制激光器位于多層晶圓中待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的起始打標位置處的正上方位置的步驟,包括:
獲取待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的起始打標位置與激光器之間的相對水平位置關(guān)系;
根據(jù)所述相對水平位置關(guān)系,控制激光器和承載臺中的其中一個靜止不動,并控制激光器和承載臺中的另一個移動,以使激光器位于待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的起始打標位置處的正上方位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,控制激光束相對承載臺按照晶圓的預(yù)設(shè)打標軌跡進行移動的步驟,包括:
控制激光器和承載臺中的其中一個靜止不動,并控制激光器和承載臺中的另一個按照晶圓的預(yù)設(shè)打標軌跡進行移動,以完成激光束對待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的激光打標。
5.一種晶圓承載盒,其特征在于,包括:
盒體,一側(cè)設(shè)置有開口;
多個晶圓固定板,所述多個晶圓固定板的一端處設(shè)置有用于插設(shè)晶圓的晶圓插接槽,所述多個晶圓固定板由上而下依次相間隔且平行地垂直設(shè)置于所述盒體內(nèi)與所述開口方向相對的底板上,且所述晶圓插接槽的長度由上而下依次增大。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓承載盒,其特征在于,所述晶圓承載盒還包括多個第一隔板和多個第二隔板,所述多個第一隔板由上而下依次相間隔且平行地垂直設(shè)置于與所述底板相鄰的第一側(cè)板上,且所述多個第一隔板中的任一第一隔板在垂直方向上處于所述多個晶圓固定板中相鄰兩個晶圓固定板之間;所述多個第二隔板與所述多個第一隔板一一相對應(yīng)的設(shè)置于與所述第一側(cè)板相對的第二側(cè)板上。
7.一種晶圓激光打標系統(tǒng),其特征在于,所述晶圓激光打標系統(tǒng)包括如權(quán)利要求5和6中任一項所述的晶圓承載盒,且所述晶圓承載盒內(nèi)安裝有多個晶圓,所述晶圓激光打標系統(tǒng)還包括:
承載臺,所述晶圓承載盒固定設(shè)置于所述承載臺上;
用于發(fā)射激光束的激光器,所述激光器位于所述晶圓承載盒的上方;
控制器,所述控制器與所述激光器連接,控制所述激光器發(fā)射激光束,并控制所述激光束相對承載臺移動,以使激光束自上而下依次對晶圓承載盒內(nèi)的每一晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域進行激光打標。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓激光打標系統(tǒng),其特征在于,所述激光器上靠近激光發(fā)射處的位置設(shè)有一距離傳感器,所述距離傳感器與所述控制器連接,向所述控制器發(fā)送一多個晶圓中待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的起始打標位置與激光器之間的相對水平位置關(guān)系的控制信號;所述控制器接收所述控制信號,控制激光器移動至待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的起始打標位置處的正上方位置處,并控制所述激光器發(fā)射激光束,并控制所述激光器按照晶圓的預(yù)設(shè)打標軌跡進行移動。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓激光打標系統(tǒng),其特征在于,所述控制器還與所述承載臺連接,所述控制器接收所述控制信號,控制所述激光器靜止不動,并控制所述承載臺移動至激光器位于待打標晶圓的預(yù)設(shè)打標區(qū)域的起始打標位置處的正上方位置時的位置處,并控制所述激光器發(fā)射激光束,并控制所述承載臺按照晶圓的預(yù)設(shè)打標軌跡進行移動。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓激光打標系統(tǒng),其特征在于,所述晶圓激光打標系統(tǒng)還包括一封閉腔室,所述激光器、晶圓承載盒和所述承載臺均設(shè)置于所述封閉腔室內(nèi)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司,未經(jīng)北大方正集團有限公司;深圳方正微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611082462.8/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





