[發明專利]一種雙面刮焊錫膏的固定方法

有效

• 申請號: 201611080012.5
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106624249B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 張榮平;吳金偉;葉樹強;黃捷;湯冬梅;馮春;梅國政;馮磊
• 申請（專利權）人: 江西洪都航空工業集團有限責任公司
• 主分類號: B23K3/06
• 分類號: B23K3/06;B23K101/42
• 代理公司: 36115 南昌新天下專利商標代理有限公司
• 代理人: 施秀瑾

本發明公開了一種雙面刮焊錫膏的固定方法，根據印制電路板制作出與印制電路板大小匹配的模具，利用印制電路板上的過孔作為定位孔，根據定位孔大小制作出模具的定位銷；將印制電路板固定在模具上，定位孔與定位銷配合，再將固定了印制電路板的模具推入絲網鋼板的卡槽內，絲網鋼板的三個位置上設置用來固定印制電路板位置的固定板，三個位置的固定板之間形成卡槽。本發明的絲網鋼板起到固定印制電路板的作用，在反面刮焊錫膏過程中，不讓印制電路板正面焊好的元器件與絲印臺面相接觸，使印制電路板在刮焊錫膏時保持平衡狀態，并讓絲網鋼板上的通孔與印制電路板上的焊錫盤很好相互對應，能使焊錫膏能準確的刮印到印制電路板反面的焊錫盤上。

技術領域

本發明涉及一種雙面刮焊錫膏的固定方法。

背景技術

在之前的固定架雙面刮焊錫膏的過程中，因沒有將印制電路板與模具進行有效的固定。在進行刮焊錫膏時，印制電路板會出現移位現象，使焊錫膏不能準確的刮印到印制電路板的焊錫盤上。并且由于模具用料厚度偏薄，第二面在進行刮焊錫膏時，第一面的印制電路板正面焊好的元器件與絲印臺面相接觸，易造成元器件受到擠壓而損壞。

因此，需要提供一種新的技術方案來解決上述問題。

發明內容

本發明需要解決的技術問題是提供一種雙面刮焊錫膏的固定方法。在印制電路板反面刮焊錫膏過程中，提高成功率，降低元器件的損壞率。

為解決本發明的技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種雙面刮焊錫膏的固定方法，包括以下步驟：

（1）根據印制電路板制作出與印制電路板大小匹配的模具，利用印制電路板上的過孔作為定位孔，根據定位孔大小制作出模具的定位銷；

（2）將印制電路板固定在模具上，定位孔與定位銷配合，再將固定了印制電路板的模具推入絲網鋼板的卡槽內，絲網鋼板的三個位置上設置用來固定印制電路板位置的固定板，卡槽是三個位置的固定板之間形成的空間，使焊錫膏能準確的刮印到印制電路板反面的焊錫盤上。

所述絲網鋼板的三個位置分別安裝第一固定板、第二固定板和第三固定板，所述第一固定板和第二固定板位于絲網鋼板的上下兩邊，所述第三固定板位于絲網鋼板的左右其中的一側邊。

所述印制電路板上具有兩個過孔，兩個過孔分布于印制電路板的兩側。

本發明的有益效果：本方法主要采用利用印制電路板上的兩個過孔，將印制電路板固定在自制的模具上，印制電路板就不會出現移位現象，再將固定好的印制電路板和模具推入到有固定板的絲網鋼板的卡槽內，就可使焊錫膏能準確的刮印到印制電路板反面的焊錫盤上。

附圖說明

圖1為本發明絲網鋼板的結構示意圖。

圖2為本發明絲印制電路板上的焊錫盤。

圖3為本發明的制作的模具示意圖。

圖4為圖1的側面剖視圖。

其中，1、模具，2、定位銷，3、開孔，4、印制電路板，5、絲網鋼板，61、第一固定板，62、第二固定板，63、第三固定板，7、通孔，8、焊錫盤，9、過孔，10、卡槽。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步說明。以下實施例僅用于說明本發明，不用來限制本發明的保護范圍。

圖1至4所示，本發明的一種雙面刮焊錫膏的固定方法，包括以下步驟：

（1）根據印制電路板制作出與印制電路板大小匹配的模具1，利用印制電路板4上的兩個過孔9作為定位孔，根據定位孔制作出模具1的定位銷2，模具1中的開孔3尺寸以元器件外圍最大尺寸為準，使元器件不與任何物件相碰；