[發明專利]一種雙面刮焊錫膏的固定方法有效
| 申請號: | 201611080012.5 | 申請日: | 2016-11-30 |
| 公開(公告)號: | CN106624249B | 公開(公告)日: | 2020-01-31 |
| 發明(設計)人: | 張榮平;吳金偉;葉樹強;黃捷;湯冬梅;馮春;梅國政;馮磊 | 申請(專利權)人: | 江西洪都航空工業集團有限責任公司 |
| 主分類號: | B23K3/06 | 分類號: | B23K3/06;B23K101/42 |
| 代理公司: | 36115 南昌新天下專利商標代理有限公司 | 代理人: | 施秀瑾 |
| 地址: | 330000 江西省*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 焊錫膏 固定 方法 | ||
1.一種雙面刮焊錫膏的固定方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)根據印制電路板制作出與印制電路板大小匹配的模具,利用印制電路板上的過孔作為定位孔,根據定位孔大小制作出模具的定位銷;
(2)將印制電路板固定在模具上,定位孔與定位銷配合,再將固定了印制電路板的模具推入絲網鋼板的卡槽內,絲網鋼板的三個位置上設置用來固定印制電路板位置的固定板,卡槽是三個位置的固定板之間形成的空間,使焊錫膏能準確的刮印到印制電路板反面的焊錫盤上;
所述絲網鋼板的三個位置分別安裝第一固定板、第二固定板和第三固定板,所述第一固定板和第二固定板位于絲網鋼板的上下兩邊,所述第三固定板位于絲網鋼板的左右其中的一側邊。
2.根據權利要求1所述的一種雙面刮焊錫膏的固定方法,其特征在于:所述印制電路板上具有兩個過孔,兩個過孔分布于印制電路板的兩側。
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