[發明專利]晶片的加工方法

在審

• 申請號: 201611079386.5
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN107039341A
• 公開（公告）日: 2017-08-11
• 發明（設計）人: 森數洋司
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,于靖帥

技術領域

本發明涉及晶片的加工方法，將正面上形成有器件的薄板狀的晶片分別分離成各個器件。

背景技術

關于IC、LSI、功率器件等多個器件由分割預定線劃分并形成在正面上的晶片，通過激光加工裝置等分割裝置將分割預定線切斷而分割成各個器件芯片，器件芯片被應用于移動電話、個人計算機、電視等電子設備中。并且，為了使應用了這樣的器件芯片的移動電話或者具有通信功能的手表等更小型、輕量化，優選使該器件芯片的厚度變得更薄的技術。

作為使通過對晶片進行分割而得到的器件變薄的技術，已經提出了一種被稱為先劃片的技術(例如，參照專利文獻1。)。

該技術是以如下方式進行的技術：先沿著分割預定線形成深度相當于器件芯片的完工厚度的槽，之后，在晶片的正面上配設保護部件而對晶片的背面進行磨削從而使該槽在背面露出而將晶片分割成各個器件芯片。

專利文獻1：日本特開平11-040520號公報

上述專利文獻1所記載的技術是以如下方式進行的技術：預先沿著形成有器件的正面側的分割預定線形成比器件芯片的完成時的厚度深的槽，在該晶片的正面側粘貼作為保護部件的片材，并使該晶片的正面側作為下表面而將晶片保持在卡盤工作臺上，將該晶片的背面磨削、研磨至器件芯片的完成時的厚度，并將晶片分離成各個器件芯片。

但是，在上述技術中，例如，當想要進行磨削加工以使各個器件芯片成為1mm見方以下或者厚度為10μm以下那樣較小或較薄時，存在因磨削加工時傳遞到晶片的磨削磨輪的振動、按壓載荷的變動導致器件芯片從作為保護部件的片材飛散或者器件芯片破損的問題，并存在如下問題：在活用上述先劃片的技術而使各器件芯片小型化或者薄型化的方面存在極限。因此，在用于使器件芯片更薄并且小型化的晶片的加工方法中存在待解決的課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種晶片的加工方法，使器件更薄且小型化。

為了解決上述主要的技術課題，根據本發明，提供一種晶片的加工方法，將在正面的由多條分割預定線劃分的區域內分別具有器件的晶片沿著分割預定線分割成各個器件，其中，該晶片的加工方法具有如下的工序：一體化工序，使支承基板與晶片的正面相對并借助結合材料而粘貼成一體；背面磨削工序，在實施了該一體化工序之后，對該晶片的背面進行磨削而使該晶片變薄；切斷工序，從磨削后的該晶片的背面沿著分割預定線將晶片按照每個器件進行切斷；保護部件配設工序，在沿著分割預定線被切斷的該晶片的背面上配設保護部件；結合材料破壞工序，在實施了保護部件配設工序之后，將對于該支承基板具有透過性的波長的激光光線的聚光點定位于該結合材料而進行照射從而將該結合材料破壞；以及支承基板剝離工序，在實施了該結合材料破壞工序之后，將該支承基板從該器件剝離而分離成每個器件。

優選在該保護部件配設工序中，將晶片收納在具有對晶片進行收納的開口部的框架的該開口部中并且利用粘合帶對晶片的背面與框架的外周進行粘貼而借助粘合帶將晶片支承在框架上，從而在晶片的背面上配設保護部件。優選本發明的晶片的加工方法還具有如下的拾取工序：在該支承基板剝離工序之后，對粘合帶進行擴張而使器件的間隔擴張并從粘合帶拾取器件。

優選該切斷工序包含由切削刀具進行的切斷、由激光光線進行的切斷、由等離子蝕刻進行的切斷以及由濕蝕刻進行的切斷中的任意方式。

根據本發明的晶片的加工方法，與利用以往的先劃片的晶片的加工方法相比，不會產生磨削中的飛散或器件的破壞等，能夠磨削得更薄，作為結果，能夠更小、更薄地形成分割得到的各個器件芯片。

附圖說明

圖1的(a)、(b)是示出一體化工序的立體圖。

圖2是示出背面磨削工序的立體圖。

圖3的(a)～(c)是示出切斷工序的說明圖。

圖4是示出保護部件配設工序的立體圖。

圖5的(a)、(b)是示出結合材料破壞工序的說明圖。

圖6是示出支承基板剝離工序的立體圖。

圖7是示出拾取工序的剖視圖。

標號說明

2：半導體晶片；3：支承基板；4：磨削裝置；41：卡盤工作臺；42：磨削磨具；43：磨削單元；5：切削裝置；51：卡盤工作臺；52：切削單元；53：拍攝單元；6：激光光線照射單元；61：聚光器；7：剝離機構；71：吸附單元；72：支承單元；8：分離裝置；81：框架保持部件；82：夾具；83：擴張滾筒；84：拾取夾頭；21：分割預定線；22：器件。

具體實施方式