[發明專利]一種基于屏蔽層機械去除設備的電鍍磨粒工具分段電鍍方法

有效

• 申請號: 201611078413.7
• 申請日: 2016-11-30
• 公開（公告）號: CN106591900B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 姜峰;張麗彬;郭必成
• 申請（專利權）人: 華僑大學
• 主分類號: C25D5/02
• 分類號: C25D5/02
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 張松亭;秦彥蘇

本發明公開了一種基于屏蔽層機械去除設備的電鍍磨粒工具分段電鍍方法，該屏蔽層機械去除設備包括工件固定機構、位置調整機構、運絲機構及對刀機構；通過橫向調整組件帶動運絲機構將刮絲定位至電鍍磨粒工具待電鍍區段，通過位置調整機構的豎直調整組件調整刮絲的角度并使刮絲對電鍍磨粒工具待電鍍區段產生包角，通過張緊輪調節刮絲的張力；第一電機帶動電鍍磨粒工具旋轉，第二電機帶動運絲機構往復運絲并配合橫向調整組件帶動刮絲在電鍍磨粒工具待電鍍區段左右移動以刮除電鍍磨粒工具待電鍍區段上的屏蔽層；重復上述步驟依次暴露電鍍磨粒工具的各待電鍍區段并分別按照各區段的不同電鍍要求進行電鍍，從而實現分段電鍍。

技術領域

本發明屬于電鍍技術領域，具體涉及一種基于屏蔽層機械去除設備的電鍍磨粒工具分段電鍍方法。

背景技術

電鍍磨粒工具例如磨頭、砂輪、鉆頭、開孔器等等，由于工作的要求，一般在工作部位需要電鍍金剛石或其他磨粒增加其切削性能、耐磨性能等，而其他部位需要電鍍保護性鍍層等增加其耐磨性能、耐腐蝕性能等，這就需要一個工件上電鍍多種鍍層材料，或者是同種鍍層材料電鍍不同厚度，這種方式被稱為分段電鍍。在分段電鍍其中一種鍍層的時候需要屏蔽電鍍磨粒工具上其他部位，分段電鍍工具常用的制造方法是用塑料薄膜等絕緣材料包裹整個工件，再手工去除部分屏蔽層，裸露出待電鍍部分，然后用特定的工藝進行電鍍。目前生產中，該過程大部分由手工完成，人工成本高且包裹效率低，精度差。也可以使用激光灼燒去除的方法，但是激光去除容易損傷工件表面，導致零件性能惡化和精度降低。若采用粘貼不干膠PVC紙的方法，粘貼時需要先對不干膠PVC紙進行裁剪，再手動粘貼，電鍍完畢后，還需要將貼紙去除，但難以去除干凈，效率很低；而采用刷涂清漆的方法，清漆涂刷完成后需要進行烘干，電鍍完畢后還需要手工刮除漆面，同樣存在效率低的問題。用電鍍保護夾具的辦法，不能實現復雜形狀和平面的屏蔽，而且由于電鍍過的表面上存在磨粒，而不容易用夾具屏蔽，所以不能實現分段電鍍。為了避免這些弊端，探討適用于工件電鍍屏蔽層的去除方法就顯得尤為重要。

例如CN 102797022 A專利中所述的磨頭電鍍過程中磨頭表面的屏蔽方法是采用不溶于水、不溶于弱酸液體的絕緣涂料做屏蔽層，但是這種方法在屏蔽層取消的時候采用人工取消，精度低，效率低，成品率不高。另外CN 103111944 A專利中所述的磨頭電鍍過程中磨頭表面的屏蔽層的去除方法是使用有機溶劑作為褪膠溶劑浸泡用塑料薄膜包裹有屏蔽用的電鍍磨頭，屏蔽用塑料薄膜在褪膠溶劑中溶脹或溶解從而實現屏蔽層的去除，但是該過程中塑料薄膜是人工纏在磨頭上的，這種方法得到的屏蔽層不均勻，不同位置去除時間不同，效率低。又如CN 104213161 A專利中所述的電鍍砂輪電鍍過程中電鍍砂輪非電鍍表面的屏蔽方法是采用電鍍保護夾具，可實現對多片電鍍砂輪的非電鍍面同時進行遮蓋，以及多片砂輪的同時電鍍，能夠有效提高非電鍍面遮蓋的作業效率和電鍍作業效率。但是這種方法不能實現復雜形狀和平面的屏蔽，而且由于電鍍過的表面上存在磨粒，而不容易用夾具屏蔽，所以不能實現分段電鍍。CN 102586843 A專利中所述的電鍍鉆頭電鍍過程中非電鍍面的屏蔽方法是采用模具和絕緣包扎的辦法，但是這種方法在屏蔽層取消的時候采用人工取消，而且其中模具的使用很有局限性，所以這種方法精度低，效率低，成品率不高。另外CN 101570876A專利中所述的電鍍鉆頭電鍍過程中非電鍍面的屏蔽方法是采用導電夾具夾持的辦法，這種方法也不能實現分段電鍍。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的不足之處，提供了一種基于屏蔽層機械去除設備的電鍍磨粒工具分段電鍍方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種基于屏蔽層機械去除設備的電鍍磨粒工具分段電鍍方法，所述電鍍磨粒工具沿其軸向分為若干區段，每個區段為直徑相同或不同的回轉體，至少兩個區段需要電鍍且電鍍要求各不相同；所述屏蔽層機械去除設備包括：

底座，底座上設有工件固定機構、位置調整機構、運絲機構及對刀機構；