[發明專利]研磨裝置

有效

• 申請號: 201611076656.7
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN106994649B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發明（設計）人: 邱曉明;田篠文照;介川直哉
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B53/017
• 分類號: B24B53/017
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

提供一種研磨裝置，在進行研磨墊的研磨面的修整時，使將修整部推抵于研磨面的力為恒定。該研磨裝置具有：彈性波檢測傳感器(80)，其對當研磨面(401a)與對研磨墊(401)的研磨面(401a)進行修整的修整部的上表面接觸時所產生的彈性波進行檢測；以及控制部(82)，當彈性波檢測傳感器(80)檢測出預先設定的輸出信號的設定值時，該控制部(82)停止研磨單元(4)的移動，在通過控制部(82)的控制使研磨單元(4)的移動停止之后，對研磨單元(4)與修整機構(6)相對地進行修整進給而對研磨面(401a)進行修整，因此能夠在修整時使將修整板(601)推抵于研磨面(401a)的力為恒定。

技術領域

本發明涉及研磨裝置，該研磨裝置具有對研磨工具的研磨面進行修整的機構。

背景技術

在使用研磨墊對晶片進行研磨的研磨裝置中，在研磨墊旋轉的同時，通過研磨單元進給機構使具有研磨墊的研磨單元朝向晶片進行進給，并使研磨墊的研磨面與晶片接觸。由于在研磨中將研磨墊的研磨面按壓在晶片上，所以因晶片被研磨而產生的碎屑會進入到研磨墊的研磨面，有時研磨面會產生鈍化。因此，為了消除研磨面的鈍化，將修整器推抵于研磨面而對研磨面進行修整，從而進行研磨加工能力的維持。例如每研磨一張晶片便進行研磨面的修整(例如，參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2006-055971號公報

但是，研磨墊的研磨面較軟，有時會因按壓在晶片上而被壓扁。并且，由于研磨面因研磨加工而消耗，所以在研磨加工之后，研磨面的高度不為恒定。因此當使研磨面與修整器接觸時的研磨單元的高度總是恒定時，存在將修整器推抵于研磨面的力不為恒定的問題。

為了使將修整器推抵于研磨面的力為恒定，目前，對研磨加工結束時的研磨單元進給機構所掌握的研磨單元的位置信息進行存儲，并且對研磨加工結束時的晶片的上表面高度信息進行存儲，根據這些信息，計算出修整時的合適的研磨單元的高度，并在研磨單元進給機構將研磨單元定位為該高度的狀態下進行修整。并且，有時被壓扁的研磨墊欲恢復到原來的狀態而鼓起，所以研磨面的高度會變化，因此在研磨單元進給機構進行對研磨單元的高度控制時也要考慮到研磨墊的鼓起。

但是，在修整時，有時研磨面如上述那樣被壓扁而導致修整器與研磨面過強地接觸，另外，也存在為了使研磨墊不像預想的那樣鼓起而導致修整器不與研磨面接觸或者推抵的力過弱的情況。

發明內容

因此，在對研磨墊的研磨面的修整中存在使將修整部推抵于研磨面的力為恒定的課題。

本發明的目的在于提供一種研磨裝置，在進行研磨墊的研磨面的修整時，使將修整部推抵于研磨面的力為恒定。

根據本發明，提供一種研磨裝置，該研磨裝置具有：卡盤工作臺，其在保持面上對板狀工件進行保持；研磨單元，在該研磨單元中安裝有對該卡盤工作臺所保持的板狀工件進行研磨的研磨工具，并且該研磨單元具有使該研磨工具旋轉的旋轉單元，該研磨單元使該研磨工具的研磨面與板狀工件接觸而對板狀工件進行研磨；研磨進給單元，其使該研磨單元在接近和遠離該卡盤工作臺的方向上移動；修整機構，其對該研磨面進行修整；以及修整進給單元，其對該研磨單元和該修整機構相對地與該研磨面平行地進行修整進給，其中，該修整機構具有與該研磨面接觸的修整部和配設有該修整部的基座，

該研磨裝置具有：彈性波檢測傳感器，其對當該研磨單元使該研磨工具旋轉并且該研磨進給單元對該研磨單元在與該卡盤工作臺的該保持面接近的方向上進行研磨進給從而該研磨面與該修整部的上表面接觸時所產生的彈性波進行檢測；以及控制部，當該彈性波檢測傳感器檢測出預先設定的輸出信號的設定值時，該控制部使由該研磨進給單元實現的該研磨單元的移動停止，在通過該控制部的控制使該研磨單元的移動停止之后，通過該修整進給單元對該研磨單元與該修整機構相對地進行修整進給并對該研磨面進行修整。