[發明專利]半導體封裝、半導體裝置及制造半導體封裝的方法有效
| 申請號： | 201611074783.3 | 申請日： | 2016-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN106971981B | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | 許文松;林世欽;熊明仁 | 申請（專利權）人： | 聯發科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦 |
| 地址： | 中國臺灣新竹市*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 裝置 制造 方法 | ||
1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：
基底；
第一電子元件，設置在該基底上，并且具有上表面；
膜層，設置在該第一電子元件的該上表面上；以及
封裝體，封裝該第一電子元件與該膜層；
其中，該膜層與該封裝體均包括樹脂；該膜層覆蓋并直接附著于該第一電子元件的整個該上表面，該封裝體包括：覆蓋部分，覆蓋該膜層的上表面且與該膜層的上表面直接接觸，并且該膜層的厚度等于或小于該覆蓋部分的厚度。
2.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該膜層為通過涂布工藝形成于該第一電子元件的該上表面的薄膜。
3.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，該膜層的厚度小于該覆蓋部分的厚度。
4.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，進一步包括：多個導電元件，設置在該基底上并且圍繞該第一電子元件；其中，該每個導電元件的一部分由該封裝體封裝，另一部分從該封裝體中露出。
5.一種半導體裝置，其特征在于，包括：如權利要求1～4任一項所述的半導體封裝；以及第二電子元件，堆疊在該半導體封裝上。
6.一種半導體封裝的制造方法，其特征在于，包括：
提供具有上表面的晶圓；
在該晶圓的該上表面上設置膜層；
形成穿過該晶圓和該膜層的切割路徑，以形成至少一個第一電子元件，其中該膜層設置于該第一電子元件上，覆蓋并直接附著于該第一電子元件的整個上表面；
提供基底；
將該第一電子元件設置于該基底上；并且
形成封裝體，來封裝該第一電子元件及該膜層，其中該膜層與該封裝體均包括樹脂；該封裝體包括：覆蓋部分，覆蓋該膜層的上表面且與該膜層的上表面直接接觸，并且該膜層的厚度等于或小于該覆蓋部分的厚度。
7.如權利要求6所述的半導體封裝的制造方法，其特征在于，在該晶圓的該上表面上設置膜層之前，進一步包括：研磨該晶圓的該上表面。
8.如權利要求6所述的半導體封裝的制造方法，其特征在于，在該晶圓的該上表面上設置膜層之后，進一步包括：加熱該膜層以固化該膜層。
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