[發明專利]導軌結構及具有導軌結構的界面卡模塊托架有效
| 申請號: | 201611073209.6 | 申請日: | 2016-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN108123240B | 公開(公告)日: | 2019-05-31 |
| 發明(設計)人: | 賴勇政;林彥成;時明鴻 | 申請(專利權)人: | 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司 |
| 主分類號: | H01R12/71 | 分類號: | H01R12/71;H01R13/502;H01R13/629 |
| 代理公司: | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
| 地址: | 201114 上海市閔*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導軌結構 界面卡 延伸壁 模塊托架 主板件 導槽 電連接插槽 電路板模塊 插入設置 單一材料 非共平面 開孔邊緣 一體成型 開孔率 導引 滑入 開孔 | ||
本發明提供一種用以導引界面卡的導軌結構及具有所述導軌結構的界面卡模塊托架,所述導軌結構設置于所述界面卡模塊托架之框架上并包括主板件,所述主板件由單一材料一體成型且其上形成有二相鄰的開孔以及自各開孔邊緣垂直延伸的延伸壁,每一延伸壁均包括非共平面的兩部分,所述延伸壁形成導槽,使得所述界面卡能經由所述界面卡的卡緣滑入所述導槽以插入設置于所述框架上的電路板模塊之電連接插槽,藉此,所述垂直延伸的延伸壁具有增強所述主板件結構強度,故所述導軌結構能兼顧開孔率以及結構強度的要求。
技術領域
本發明涉及一種界面卡銜接結構,特別涉及一種界面卡導軌結構。
背景技術
界面卡一般用于擴展主板功能,透過界面卡插入主板或與之電連接的電路板模塊上之電連接插槽而實現。實際上,界面卡與主板或電路板模塊間之銜接結構包括電性連接以及機械性連接,電連接插槽雖可提供一定程度的機械性連接,但仍無法穩固地固定界面卡,故一般界面卡于其一側緣具有一擋板,擋板可于界面卡插入電連接插槽后固定至裝置框架上。隨著界面卡的長度越來越長(例如其插腳輸出的寬度較長),界面卡的插腳輸出也越來越不容易對準電連接插槽,以完成插入的動作。為了增加界面卡安裝的方便性,通常會在裝置框架之一側壁上設置滑槽,以供界面卡相對于擋板之另一側緣滑入,使得界面卡能被引導移動而順利地與電連接插槽完成銜接。一般而言,滑槽通常是以另一構件實現,并固定至側壁上。但為使界面卡于運作時產生的熱能迅速散逸,此側壁上會形成多個通氣孔。然而,通氣孔越大,側壁的結構強度會減弱,同時也會影響滑槽的設置。因此,側壁及其上的滑槽整體的結構設計難以兼顧結構強度與開孔率。
發明內容
鑒于現有技術中的問題,本發明提供一種導軌結構,其利用直接自一板件垂直延伸的延伸壁形成導槽,用以導引一界面卡插入一電連接插槽。所述延伸壁還可增加所述板件的結構強度,故所述導軌結構能兼顧結構強度與開孔率。
為實現上述目的,本發明提供的導軌結構是用以導引一界面卡插入一電連接插槽;所述導軌結構包括一主板件,所述主板件由單一材料一體成型且具有一第一主體部、一第一開孔、一第二開孔、一第一延伸壁以及一第二延伸壁;所述第一開孔以及所述第二開孔相鄰形成于所述第一主體部上,所述第一延伸壁自所述第一開孔之一邊緣垂直于所述第一主體部延伸,所述第二延伸壁自所述第二開孔之一邊緣垂直于所述第一主體部延伸;所述第一延伸壁包括一第一槽壁部以及與所述第一槽壁部連接之一第一鄰接壁部,所述第一槽壁部與所述第一鄰接壁部非共平面。所述第二延伸壁包括一第二槽壁部以及與所述第二槽壁部連接之一第二鄰接壁部,所述第二槽壁部與所述第二鄰接壁部非共平面;所述第一槽壁部與所述第二槽壁部平行且共同形成一導槽,所述界面卡經由所述界面卡之一卡緣滑入所述導槽以插入所述電連接插槽。藉此,所述垂直延伸的延伸壁具有增強所述主板件結構強度,故所述導軌結構能兼顧開孔率以及結構強度。
本發明另提供一種界面卡模塊托架,其具有本發明之導軌結構。因此,所述界面卡模塊托架同樣具有兼顧結構強度與開孔率之優點。
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