[發明專利]導軌結構及具有導軌結構的界面卡模塊托架

有效

• 申請號: 201611073209.6
• 申請日: 2016-11-29
• 公開（公告）號: CN108123240B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 賴勇政;林彥成;時明鴻
• 申請（專利權）人: 英業達科技有限公司;英業達股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/502;H01R13/629
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

1.一種導軌結構，用以導引一界面卡插入一電連接插槽，其特征在于，所述導軌結構包括：

一主板件，其是由單一材料一體成型且具有一第一主體部、一延伸部、一第一開孔、一第二開孔、一第一延伸壁以及一第二延伸壁，所述延伸部自所述第一主體部彎折延伸，所述第一開孔以及所述第二開孔相鄰形成于所述第一主體部上，所述第一延伸壁自所述第一開孔之一邊緣垂直于所述第一主體部延伸，所述第二延伸壁自所述第二開孔之一邊緣垂直于所述第一主體部延伸；所述第一延伸壁包括一第一槽壁部以及與所述第一槽壁部連接之一第一鄰接壁部，所述第一槽壁部與所述第一鄰接壁部非共平面；所述第二延伸壁包括一第二槽壁部以及與所述第二槽壁部連接之一第二鄰接壁部，所述第二槽壁部與所述第二鄰接壁部非共平面；所述第一槽壁部與所述第二槽壁部平行且共同形成一導槽，所述界面卡經由所述界面卡之一卡緣滑入所述導槽以插入所述電連接插槽。

2.如權利要求1所述的導軌結構，其特征在于，所述第一延伸壁為一環形延伸壁。

3.如權利要求2所述的導軌結構，其特征在于，所述主板件為一金屬板件。

4.如權利要求1所述的導軌結構，其特征在于，還包括一副板件，所述副板件是單一材料一體成型，所述副板件固定至所述主板件上，所述副板件具有一第二主體部、一第三開孔、一第四開孔以及一開縫，所述第三開孔以及所述第四開孔相鄰形成于所述第二主體部上且分別與所述第一開孔以及所述第二開孔相對，所述開縫形成于所述第二主體部上且位于所述第三開孔以及所述第四開孔之間，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部以及所述開縫共同形成所述導槽。

5.如權利要求4所述的導軌結構，其特征在于，所述副板件具有一第三延伸壁以及一第四延伸壁，所述第三延伸壁自所述第三開孔之一邊緣垂直于所述第二主體部延伸，所述第四延伸壁自所述第四開孔之一邊緣垂直于所述第二主體部延伸，所述第三延伸壁包括一第三槽壁部以及與所述第三槽壁部連接之一第三鄰接壁部，所述第三槽壁部與所述第三鄰接壁部非共平面，所述第四延伸壁包括一第四槽壁部以及與所述第四槽壁部連接之一第四鄰接壁部，所述第四槽壁部與所述第四鄰接壁部非共平面，所述第三槽壁部與所述第一槽壁部接觸且共平面，第四槽壁部與所述第二槽壁部接觸且共平面，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部、所述第三槽壁部、所述第四槽壁部以及所述開縫共同形成所述導槽。

6.如權利要求5所述的導軌結構，其特征在于，所述第三延伸壁為一環形延伸壁。

7.如權利要求6所述的導軌結構，其特征在于，所述副板件為一金屬板件。

8.如權利要求1所述的導軌結構，其特征在于，所述延伸部具有一第二主體部、一第三開孔、一第四開孔以及一開縫，所述第三開孔以及所述第四開孔相鄰形成于所述第二主體部上且分別與所述第一開孔以及所述第二開孔相對，所述開縫形成于所述第二主體部上且位于所述第三開孔以及所述第四開孔之間，所述第一槽壁部、所述第二槽壁部及所述開縫共同形成所述導槽。