[發(fā)明專利]攝像頭芯片元件貼裝工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611070051.7 | 申請日： | 2016-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN106658991A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 郭首能;猶倫;劉永發(fā) | 申請（專利權(quán)）人： | 蕪湖賦興光電有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定華 |
| 地址： | 241009 安徽省蕪湖市蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 攝像頭 芯片 元件 工藝 | ||
1.一種攝像頭芯片元件貼裝工藝，其特征在于：所述工藝流程如下：
步驟一：對要進(jìn)行貼裝的元件進(jìn)行性能檢測；
步驟二：對柔性電路板進(jìn)行基礎(chǔ)清洗；
步驟三：將柔性電路板放入烘烤箱中進(jìn)行烘烤；
步驟四：烘烤后對柔性電路板進(jìn)行自然回溫，并在柔性電路板表面進(jìn)行刷錫膏處理；
步驟五：在錫膏表面涂刷一層焊接輔料層；
步驟六：對焊接輔料層進(jìn)行余料清理并將電子元件安裝在焊接位置；
步驟七：將柔性電路板送入回流焊接機(jī)中進(jìn)行回流焊；
步驟八：對回流焊接后的柔性電路板進(jìn)行功能檢測；
步驟九：對功能良好的芯片進(jìn)行一次性保護(hù)膜包覆工作；
步驟十：對保護(hù)膜內(nèi)進(jìn)行抽真空處理，并放入臭氧消毒柜中進(jìn)行消毒。
2.如權(quán)利要求1所述的攝像頭芯片元件貼裝工藝，其特征在于：所述步驟四中對柔性電路板進(jìn)行自然回溫時(shí)溫度保持在3℃/秒的速率降溫。
3.如權(quán)利要求1所述的攝像頭芯片元件貼裝工藝，其特征在于：所述步驟七中將柔性電路板送入回流焊接機(jī)中進(jìn)行回流焊時(shí)每次焊接不超過五塊柔性電路板。
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