[發明專利]攝像頭芯片元件貼裝工藝在審
| 申請號： | 201611070051.7 | 申請日： | 2016-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN106658991A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 郭首能;猶倫;劉永發 | 申請（專利權）人： | 蕪湖賦興光電有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司32243 | 代理人： | 胡定華 |
| 地址： | 241009 安徽省蕪湖市蕪*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 攝像頭 芯片 元件 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種攝像頭芯片元件貼裝工藝，其特征在于：所述工藝流程如下：
步驟一：對要進行貼裝的元件進行性能檢測；
步驟二：對柔性電路板進行基礎清洗；
步驟三：將柔性電路板放入烘烤箱中進行烘烤；
步驟四：烘烤后對柔性電路板進行自然回溫，并在柔性電路板表面進行刷錫膏處理；
步驟五：在錫膏表面涂刷一層焊接輔料層；
步驟六：對焊接輔料層進行余料清理并將電子元件安裝在焊接位置；
步驟七：將柔性電路板送入回流焊接機中進行回流焊；
步驟八：對回流焊接后的柔性電路板進行功能檢測；
步驟九：對功能良好的芯片進行一次性保護膜包覆工作；
步驟十：對保護膜內進行抽真空處理，并放入臭氧消毒柜中進行消毒。
2.如權利要求1所述的攝像頭芯片元件貼裝工藝，其特征在于：所述步驟四中對柔性電路板進行自然回溫時溫度保持在3℃/秒的速率降溫。
3.如權利要求1所述的攝像頭芯片元件貼裝工藝，其特征在于：所述步驟七中將柔性電路板送入回流焊接機中進行回流焊時每次焊接不超過五塊柔性電路板。
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